參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 熔合成分分析

通過光譜分析技術(shù)測(cè)定金屬/非金屬元素的精確配比,，包括：

主量元素含量檢測(cè)（精度±0.01%）

微量元素追蹤（檢測(cè)下限達(dá)ppm級(jí)）

雜質(zhì)元素篩查（符合ISO 14708:2018標(biāo)準(zhǔn)）

2. 力學(xué)性能檢測(cè)

評(píng)估熔合后的材料強(qiáng)度特性：

拉伸強(qiáng)度測(cè)試（ASTM E8標(biāo)準(zhǔn)）

沖擊韌性檢測(cè)（夏比V型缺口試驗(yàn)）

硬度分布圖譜（維氏/布氏/洛氏法）

3. 熱學(xué)特性檢測(cè)

熔融溫度范圍測(cè)定（DSC差示掃描量熱法）

熱膨脹系數(shù)檢測(cè)（TMA熱機(jī)械分析）

導(dǎo)熱性能測(cè)試（激光閃射法）

檢測(cè)范圍

材料類型

金屬熔合體：鈦合金/鋁合金/鋼基復(fù)合材料

高分子共混物：PC/ABS/TPU復(fù)合體系

陶瓷-金屬梯度材料

行業(yè)應(yīng)用

航空航天：發(fā)動(dòng)機(jī)葉片涂層結(jié)合強(qiáng)度檢測(cè)

汽車制造：多材料車身焊接質(zhì)量評(píng)估

電子封裝：芯片基板熱應(yīng)力分析

醫(yī)療器械：植入物生物相容層檢測(cè)

工藝驗(yàn)證

激光熔覆層結(jié)合界面分析

擴(kuò)散焊接微觀組織表征

3D打印層間熔合完整性檢測(cè)

檢測(cè)方法

破壞性檢測(cè)

金相切片分析（配備EBSD電子背散射衍射）

斷口形貌SEM掃描電鏡分析

微區(qū)成分線掃描（EDS能譜聯(lián)用技術(shù)）

非破壞性檢測(cè)

工業(yè)CT三維成像（分辨率達(dá)2μm）

超聲波C掃描檢測(cè)（頻率范圍5-25MHz）

紅外熱成像界面缺陷識(shí)別

原位測(cè)試技術(shù)

高溫拉伸臺(tái)聯(lián)用顯微觀察系統(tǒng)

微納壓痕動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

同步輻射X射線實(shí)時(shí)觀測(cè)

檢測(cè)儀器

元素分析設(shè)備

輝光放電質(zhì)譜儀（GD-MS,，檢測(cè)極限0.001ppm）

電感耦合等離子體發(fā)射光譜（ICP-OES）

X射線熒光光譜儀（XRF）

微觀表征系統(tǒng)

場(chǎng)發(fā)射透射電鏡（TEM,，分辨率0.14nm）

聚焦離子束雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）

原子探針層析儀（APT）

力學(xué)測(cè)試平臺(tái)

納米壓痕儀（載荷分辨率50nN）

高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)（頻率范圍0-300Hz）

數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)（DIC，應(yīng)變分辨率0.005%）

熱分析系統(tǒng)

同步熱分析儀（STA,，TG-DSC聯(lián)用）

激光閃射導(dǎo)熱儀（LFA,，溫度范圍-120~2800℃）

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀（DMA，頻率0.01~1000Hz）

中析儀器 資質(zhì)