參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

熔化空洞檢測主要針對材料在高溫熔融或焊接過程中因氣體殘留,、冷卻不均等因素形成的內(nèi)部孔隙缺陷進行識別與分析。此類空洞可能顯著降低材料的機械強度,、導電性及耐腐蝕性能,，是航空航天、電子封裝,、汽車制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標,。

典型檢測對象包括：

金屬焊接接頭（如鋁合金、鈦合金）

半導體封裝材料

增材制造（3D打?。┎考?/p>

鑄造合金工件

檢測范圍

檢測適用于以下場景：

工業(yè)制造：發(fā)動機葉片,、液壓管路等關(guān)鍵部件焊接質(zhì)量評估

電子行業(yè)：BGA芯片、IGBT模塊內(nèi)部焊點空洞率檢測

新能源領(lǐng)域：動力電池極耳焊接,、燃料電池雙極板密封性分析

科研實驗：新型合金材料熔融成型過程的缺陷機理研究

可檢測空洞直徑范圍從0.5μm到5mm,，支持二維形貌測量與三維體積重建。

檢測方法

1. X射線斷層掃描（CT）

采用微焦點X射線源（160kV-450kV）進行360°斷層掃描,，通過FDK算法重建三維模型,，分辨率可達0.5μm/Voxel，特別適用于復雜結(jié)構(gòu)件內(nèi)部缺陷的可視化分析,。

2. 超聲波相控陣檢測

使用64陣元探頭（5MHz-15MHz）,，通過全矩陣捕獲（FMC）技術(shù)獲取時域信號,，結(jié)合全聚焦法（TFM）成像，對近表面缺陷檢出率＞99%,，深度定位誤差＜0.1mm,。

3. 金相顯微鏡法

按ASTM E3標準制備試樣，經(jīng)鑲嵌-研磨-拋光-腐蝕處理后,，使用5000倍景深擴展顯微鏡進行二維截面分析,，配合ImagePro Plus軟件計算孔隙率。

4. 紅外熱成像檢測

采用FLIR X8500sc高速熱像儀（1280×1024像素,，30Hz幀率）,，通過鎖相熱成像技術(shù)（PLT）識別材料熱導率異常區(qū)域，實現(xiàn)非接觸式快速篩查,。

檢測儀器

注：檢測前需根據(jù)GB/T 34630-2017《無損檢測 工業(yè)計算機層析成像檢測》等標準進行設(shè)備校準，環(huán)境溫度應(yīng)控制在23±2℃,，相對濕度≤60%RH,。

中析儀器 資質(zhì)