參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

主成分定量分析：La(OH)?純度≥99.5%（ICP-OES法,，RSD＜0.5%）

痕量金屬雜質(zhì)檢測：Fe、Cu,、Ni等14種元素≤10ppm（ICP-MS法,，LOD 0.05ppm）

晶體結(jié)構(gòu)表征：六方晶系純度≥99%（XRD全譜擬合，Rwp＜5%）

熱分解特性分析：熱分解溫度300±5℃（TGA-DSC聯(lián)用,，升溫速率10℃/min）

粒度分布檢測：D50 1.5-3.0μm（激光粒度儀,，濕法分散）

檢測范圍

催化劑前驅(qū)體：石油裂解用鑭基分子篩原料

光學(xué)鍍膜材料：高折射率薄膜制備用納米氫氧化鑭

稀土陶瓷材料：介電陶瓷/壓電陶瓷燒結(jié)原料

電池材料：鎳氫電池負(fù)極添加劑

環(huán)保吸附材料：含磷廢水處理用多孔氫氧化鑭

檢測方法

ASTM D1976-20：電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定痕量金屬

ISO 20203:2017：X射線衍射定量相分析標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E1131-20：熱重分析測定分解焓與溫度

ISO 13320:2020：激光衍射法粒度分析通則

JIS K0067:2022：化學(xué)試劑主成分含量測定通則

檢測設(shè)備

Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：高分辨質(zhì)譜儀，配備碰撞反應(yīng)池技術(shù)（KED模式）

Bruker D8 ADVANCE XRD：Cu靶光源,，LynxEye陣列探測器,，2θ范圍5-80°

METTLER TGA/DSC 3+：同步熱分析儀，溫度精度±0.1℃,，氣氛控制模塊

Malvern Mastersizer 3000：濕法分散系統(tǒng),，測量范圍0.01-3500μm

PerkinElmer PinAAcle 900T AAS：石墨爐原子吸收光譜，橫向加熱背景校正

技術(shù)優(yōu)勢

CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室（注冊號L12345）：通過ISO/IEC 17025體系認(rèn)證

高精度質(zhì)譜平臺：配備高分辨扇形磁場質(zhì)譜（HR-ICP-SFMS）,，檢測限達(dá)ppt級

原位表征能力：XRD高溫附件支持25-1000℃相變過程監(jiān)測

國際標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)：使用NIST SRM 3131a鑭標(biāo)準(zhǔn)溶液（不確定度±0.3%）

多方法交叉驗(yàn)證：ICP-MS/AAS/ICP-OES三法互校,，確保數(shù)據(jù)可靠性

中析儀器 資質(zhì)