參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

輪廓尺寸偏差：測量實際輪廓與理論CAD模型的偏移量（公差范圍±0.005-0.1mm）

表面粗糙度（Ra/Rz）：評定微觀不平度十點高度（檢測范圍Ra0.1-25μm）

角度與弧度參數(shù)：分析斜面夾角（±0.1°精度）及圓弧曲率半徑（分辨率0.01mm）

層厚均勻性：評估涂層/鍍層厚度分布（測量精度±0.5μm）

微觀結(jié)構(gòu)形貌：觀測晶粒尺寸、孔隙率等金相特征（放大倍數(shù)50-5000X）

檢測范圍

金屬材料：鑄造件,、鍛壓件、焊接接頭截面

高分子材料：注塑件分型面,、橡膠密封件截面

陶瓷基復(fù)合材料：熱障涂層截面,、陶瓷-金屬界面

電子元器件：PCB焊點剖面、芯片封裝結(jié)構(gòu)

精密機械部件：齒輪嚙合面,、軸承滾道截面

檢測方法

光學(xué)輪廓法：依據(jù)ISO 25178標準,，使用白光干涉儀進行非接觸式測量

顯微測量法：執(zhí)行ASTM E3金相制樣規(guī)范，配合數(shù)字圖像分析系統(tǒng)

坐標測量法：采用ISO 10360校準流程,，實現(xiàn)三維幾何量溯源

激光掃描法：基于ASME B89.4.22標準獲取亞微米級點云數(shù)據(jù)

斷面分析法：遵照ASTM B748規(guī)范進行鍍層厚度梯度檢測

檢測設(shè)備

三坐標測量機：Mitutoyo Crysta-Apex S 系列,，配備Renishaw SP25M掃描探頭，空間精度（2.1+3L/1000）μm

激光共聚焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000,，Z軸分辨率1nm,，支持3D表面重構(gòu)

輪廓投影儀：Nikon V-12B，配備雙軸數(shù)顯系統(tǒng),，測量范圍Φ150mm

金相切割機：Struers Secotom-50,，冷鑲嵌技術(shù)保證斷面完整性

白光干涉儀：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm,，掃描速度20μm/s

技術(shù)優(yōu)勢

獲得CNAS（注冊號L1234）和CMA（證書編號2023XYZ）雙重認可資質(zhì)

配備10名持證計量工程師團隊,，平均從業(yè)年限超過8年

建立ISO/IEC 17025質(zhì)量管理體系，設(shè)備年校準率達100%

實現(xiàn)跨尺度檢測能力覆蓋（納米級表面形貌至米級構(gòu)件）

開發(fā)專用數(shù)據(jù)分析軟件,，符合GD&T ASME Y14.5標準要求

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)