泡銅測試
泡銅測試摘要：泡銅測試是評估銅基材料性能的關鍵檢測流程,，涵蓋物理特性,、化學成分及微觀結構分析,。本文系統(tǒng)闡述檢測項目,、適用范圍、標準化方法及核心設備配置,，重點解析厚度偏差,、電導率、晶粒度等核心指標,，確保檢測數據符合ASTM,、ISO及GB/T規(guī)范要求。
參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。
注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外),。
檢測項目
厚度偏差檢測：測量范圍0.05-5.00mm,，精度±0.5μm
電導率測試：20℃條件下測定IACS值（55-105%）
晶粒度分析：ASTM E112標準評定G=4-10級
拉伸強度測試：屈服強度80-360MPa，延伸率≥15%
表面孔隙率檢測：顯微鏡放大500倍測定孔隙直徑≤10μm
檢測范圍
電解銅板（純度≥99.90%）
銅合金材料（黃銅/青銅/白銅）
電子級銅箔（厚度8-105μm）
銅線材（直徑0.1-6.0mm）
鍍銅基材（鍍層厚度2-50μm）
檢測方法
ASTM E8/E8M：金屬材料拉伸試驗標準
ISO 4498：燒結金屬材料硬度檢測
GB/T 228.1-2021：金屬材料室溫拉伸試驗
ASTM B342：銅箔導電率測試規(guī)程
GB/T 4340.1-2009：金屬維氏硬度試驗
檢測設備
ZEISS Axio Imager A2m金相顯微鏡：500-1000倍顯微成像
Instron 5985萬能材料試驗機：最大載荷300kN
Thermo Scientific ARL iSpark 8860直讀光譜儀：檢測元素范圍0.0001%-100%
Sigmatest 2.069渦流導電儀：電導率測量精度±0.5% IACS
Mitutoyo Litematic VL-50厚度儀：分辨率0.1μm
北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】
報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。
檢測周期：7~15工作日,，可加急。
資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。
標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。
非標測試：支持定制化試驗方案。
售后：報告終身可查,，工程師1v1服務,。
中析儀器 資質
中析泡銅測試 - 由于篇幅有限，僅展示部分項目,，如需咨詢詳細檢測項目,，請咨詢在線工程師
30337
