參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

氧化物夾雜物分析：Al?O?、SiO?含量檢測(cè),，尺寸范圍0.5-50μm

硫化物夾雜物檢測(cè)：MnS,、FeS夾雜密度（0.1-5.0個(gè)/mm2）

氮化物夾雜評(píng)估：TiN、AlN顆粒分布（粒徑≤10μm）

孔隙率測(cè)定：孔隙尺寸0.1-200μm,，體積占比≤0.5%

微觀裂紋檢測(cè)：裂紋長(zhǎng)度≥2μm,，深度方向定位誤差±0.1μm

檢測(cè)范圍

金屬材料：碳鋼、不銹鋼,、鋁合金（ASTM A480/A480M）

焊接接頭：焊縫熔合區(qū)夾雜物（ISO 17635）

鑄造件：球墨鑄鐵,、鑄鋼件（GB/T 9441）

高溫合金：鎳基合金,、鈦合金（AMS 2280）

涂層/鍍層：熱浸鍍鋅層、PVD涂層（ISO 1463）

檢測(cè)方法

金相分析法：ASTM E45（夾雜物評(píng)級(jí)）,、GB/T 10561（鋼中非金屬夾雜物）

掃描電鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）：ISO 4967（定量分析）

X射線斷層掃描（μ-CT）：ASTM E1441（三維缺陷重建）

超聲波探傷：GB/T 7734（近表面夾雜檢測(cè)）

電解萃取法：ISO 14284（夾雜物分離與成分測(cè)定）

檢測(cè)設(shè)備

金相顯微鏡：奧林巴斯BX53M,，配備Image-Pro Plus分析軟件，分辨率0.1μm

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：蔡司Sigma 500,，能譜儀Oxford X-Max 80,，加速電壓0.1-30kV

X射線斷層掃描儀：布魯克Skyscan 1272，空間分辨率0.5μm

超聲波探傷儀：奧林巴斯EPOCH 650,，頻率范圍0.5-30MHz

電解萃取裝置：LaboSystem 1000,，電流精度±0.1mA，溫度控制±1℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)