半導(dǎo)體層檢測(cè)摘要:半導(dǎo)體層檢測(cè)是確保材料性能及器件可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),,主要針對(duì)薄膜厚度、電學(xué)特性,、缺陷密度等核心參數(shù)進(jìn)行定量分析。檢測(cè)涵蓋單晶硅,、化合物半導(dǎo)體、光電器件等材料,,需依據(jù)ASTM,、ISO、GB等標(biāo)準(zhǔn),,采用非破壞性技術(shù)精準(zhǔn)評(píng)估層結(jié)構(gòu)完整性,,為研發(fā)與生產(chǎn)提供數(shù)據(jù)支持。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
厚度檢測(cè):范圍0.1nm~100μm,精度±0.1nm(橢偏儀法)
載流子濃度:1e14~1e20 cm?3(霍爾效應(yīng)測(cè)試)
遷移率:100~10000 cm2/(V·s)(變溫霍爾測(cè)試)
表面粗糙度:Ra值0.1nm~10nm(原子力顯微鏡)
缺陷密度:1e2~1e6 cm?2(光致發(fā)光成像)
單晶硅片(拋光片,、外延片)
化合物半導(dǎo)體(GaAs,、InP、GaN)
薄膜材料(SiO?,、SiN,、Al?O?)
光電器件(LED、激光二極管)
功率器件(IGBT,、MOSFET)
厚度檢測(cè):ASTM F2459(橢偏儀法),、GB/T 32281-2015
載流子濃度:ASTM F76、GB/T 1550-2018
遷移率:ASTM F76,、ISO 14707:2020
表面粗糙度:ISO 25178-2:2022,、GB/T 29505-2013
缺陷分析:SEMI MF1812(PL成像)、GB/T 38976-2020(X射線衍射)
橢圓偏振儀:J.A. Woollam M-2000,,支持寬光譜(190-1700nm)多層膜分析
霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng):Lake Shore 8404,,溫區(qū)10K~400K,磁場(chǎng)強(qiáng)度2T
原子力顯微鏡:Bruker Dimension Icon,,分辨率0.1nm(Z軸)
光致發(fā)光成像系統(tǒng):Hamamatsu C12132,,光譜范圍300-1700nm
X射線衍射儀:PANalytical X'Pert3 MRD,角度重復(fù)性±0.0001°
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析半導(dǎo)體層檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢(xún)?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,,請(qǐng)咨詢(xún)?cè)诰€工程師
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