氮化硼檢測摘要:氮化硼檢測是材料科學(xué)領(lǐng)域的重要分析環(huán)節(jié),涵蓋純度、晶型結(jié)構(gòu),、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo),。本文系統(tǒng)闡述氮化硼的檢測項目、適用范圍及標(biāo)準(zhǔn)化方法,,重點解析X射線衍射(XRD),、光譜分析等核心技術(shù)的實施要點,,為電子封裝,、導(dǎo)熱材料等工業(yè)應(yīng)用提供科學(xué)檢測依據(jù),。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
硼(B)含量:≥99.5%
氮(N)含量:≥99.2%
氧(O)雜質(zhì):≤0.3%
碳(C)雜質(zhì):≤0.2%
六方氮化硼(h-BN)占比
立方氮化硼(c-BN)占比
層間距測量:0.333-0.335 nm
D50粒徑:0.5-10 μm
比表面積:10-30 m2/g
粒徑均勻度(Span值):≤1.5
熱導(dǎo)率:25-400 W/(m·K)
熱膨脹系數(shù):0.5-1.5×10??/K
熱失重溫度:≥900℃
介電常數(shù):3.0-5.0(1MHz)
介電損耗:≤0.0005
擊穿場強:≥30 kV/mm
高溫結(jié)構(gòu)陶瓷
防彈陶瓷復(fù)合材料
導(dǎo)熱硅脂添加劑
散熱基板涂層材料
半導(dǎo)體器件封裝
集成電路散熱層
高溫固體潤滑粉末
潤滑油添加劑
聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料
金屬基耐磨涂層
GB/T 5124.1-2020 硼氮化合物化學(xué)分析方法
ISO 21068-2:2008 氮化硼中雜質(zhì)元素測定
ASTM E1941-10 X射線衍射定量分析
GB/T 23413-2009 納米材料晶型測試方法
ISO 13320:2020 激光衍射法粒度測定
GB/T 19077-2016 粒度分布測試
ASTM E1461-13 激光閃射法熱擴散率測試
GB/T 10297-2015 非金屬固體材料導(dǎo)熱系數(shù)測定
IEC 60250:1969 介電常數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 1409-2006 絕緣材料介電性能試驗方法
型號:PANalytical X'Pert3 Powder
功能:晶體結(jié)構(gòu)分析,、物相定性定量
型號:Thermo Fisher iCAP PRO
功能:元素含量精確測定
型號:Malvern Mastersizer 3000
功能:0.01-3500μm粒徑分布測定
型號:Hitachi SU5000
功能:微觀形貌觀測(分辨率1nm)
型號:NETZSCH TG 209 F3
功能:熱穩(wěn)定性測試(最高1000℃)
型號:LFA 467 HyperFlash
功能:-125℃至500℃熱擴散率測量
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析氮化硼檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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