參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外),。

檢測項目

幾何尺寸精度：直徑公差±0.05mm,，高度偏差≤±0.1mm,，同心度誤差≤0.08mm

表面粗糙度：Ra≤6.3μm，Rz≤25μm（接觸面區(qū)域）

硬度測試：布氏硬度HBW 150-220（鑄鐵類）,，洛氏硬度HRC 25-35（合金鋼類）

氣孔率分析：內部氣孔直徑≤1.5mm,，分布密度≤3個/cm2

金相組織檢驗：石墨形態(tài)評級（球化率≥85%），基體珠光體含量40-60%

檢測范圍

球墨鑄鐵環(huán)狀冒口（QT400-18,、QT600-3等牌號）

不銹鋼鑄造冒口（304,、316L等奧氏體不銹鋼）

鋁合金低壓鑄造冒口（A356、ZL101等）

銅合金離心鑄造冒口（H62,、ZCuSn10Pb1）

耐熱鋼精密鑄造冒口（ZG40Cr25Ni20,、ZG30Cr26Ni5）

檢測方法

ASTM E3：金相試樣制備與顯微組織觀察規(guī)范

ISO 6506-1：布氏硬度試驗方法（載荷3000kgf，壓頭直徑10mm）

GB/T 231.1：金屬材料布氏硬度試驗第1部分：試驗方法

GB/T 6060.1：表面粗糙度比較樣塊鑄造表面

ASTM E1444：滲透檢測標準（缺陷顯示劑靈敏度2級）

檢測設備

三坐標測量機：Mitutoyo Crysta-Apex S,，測量精度±1.5μm,，用于幾何尺寸檢測

表面粗糙度儀：Taylor Hobson Surtronic S-100，分辨率0.01μm,，支持Ra/Rz參數(shù)分析

金相顯微鏡：Olympus GX53,，配備500萬像素CMOS，支持明/暗場觀察

萬能材料試驗機：Instron 5985,，載荷范圍0.02-300kN,，硬度測試模塊符合ISO 6508

工業(yè)CT掃描系統(tǒng)：Yxlon FF35 CT，分辨率3μm,，用于內部氣孔三維重構分析

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務。

中析儀器 資質