參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

材料發(fā)射率范圍檢測(cè)：0.1-1.0（±0.02精度）

溫度響應(yīng)特性測(cè)試：300-2500K動(dòng)態(tài)范圍

熱輻射均勻性分析：≤±3%區(qū)域偏差

波長(zhǎng)靈敏度驗(yàn)證：2-14μm光譜帶

環(huán)境干擾抑制比：≥30dB（電磁/熱場(chǎng)干擾）

檢測(cè)范圍

金屬材料：不銹鋼、鋁合金,、鈦合金等高溫合金

半導(dǎo)體器件：晶圓,、LED芯片、功率模塊

陶瓷制品：氧化鋁,、氮化硅,、壓電陶瓷

光學(xué)薄膜：ITO導(dǎo)電膜、AR增透膜,、紅外濾光片

玻璃制品：Low-E玻璃,、微晶玻璃、光纖預(yù)制棒

檢測(cè)方法

ASTM E1256-17：紅外測(cè)溫系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

ISO 18434-1：熱成像檢測(cè)設(shè)備驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 13301-2019：金屬材料熱輻射測(cè)量方法

IEC 62464-2：半導(dǎo)體器件熱特性測(cè)試導(dǎo)則

GB 11164-2014：真空鍍膜層熱輻射檢測(cè)規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

FLIR T865紅外熱像儀：支持-40°C~2000°C寬域測(cè)溫,，50mK熱靈敏度

KEITHLEY DMM7510萬用表：0.0015%基礎(chǔ)精度,，1MS/s采樣率

AGILENT 34972A數(shù)據(jù)采集器：配20通道熱電偶輸入模塊

ISRA VISION ThermoProbe系統(tǒng)：專用于半導(dǎo)體晶圓溫度場(chǎng)掃描

HGH DUAL SCAN黑體輻射源：發(fā)射率0.95~0.99可調(diào)，溫度穩(wěn)定性±0.2°C

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)