參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.厚度偏差：測(cè)量基材總厚度及銅箔厚度,，公差范圍±5%（典型值0.05-3.2mm）

2.剝離強(qiáng)度：銅箔與基材結(jié)合力測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)值≥1.0N/mm（35μm銅箔）

3.介電常數(shù)：1MHz下Dk值2.5-4.5（FR-4材料典型值）

4.耐熱性：T288熱分層時(shí)間＞60min（無(wú)鉛焊接要求）

5.彎曲強(qiáng)度：縱向/橫向≥400MPa（1.6mm厚度試樣）

檢測(cè)范圍

1.FR-4環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基覆銅板

2.CEM-3復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂基覆銅板

3.聚酰亞胺柔性覆銅板（FCCL）

4.高頻PTFE基覆銅板（羅杰斯RO4000系列）

5.金屬基覆銅板（鋁基/銅基散熱型）

檢測(cè)方法

1.ASTMD1867：覆銅板剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

2.IPC-TM-6502.4.8：熱應(yīng)力分層測(cè)試方法

3.GB/T4722：印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

4.IEC61189-3：電子材料介電性能測(cè)試規(guī)范

5.JISC6481：覆銅層壓板尺寸穩(wěn)定性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)設(shè)備

1.Instron5967萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（剝離強(qiáng)度/彎曲強(qiáng)度測(cè)試）

2.AgilentE4991A阻抗分析儀（介電常數(shù)/損耗因子測(cè)量）

3.MitutoyoLitematicVL-50測(cè)厚儀（精度±1μm）

4.ESPECPCT-100A壓力蒸煮試驗(yàn)箱（耐濕熱老化測(cè)試）

5.NetzschDMA242E動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀（Tg玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)定）

6.OlympusBX53M金相顯微鏡（樹(shù)脂流動(dòng)度/纖維編織分析）

7.HiokiIM3570絕緣電阻測(cè)試儀（表面/體積電阻率測(cè)量）

8.XenonArcQ-SUNXe-3-HS氙燈老化箱（耐候性測(cè)試）

9.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀（CTE熱膨脹系數(shù)測(cè)定）

10.KeysightN5227A矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（高頻介電特性測(cè)試）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)