參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 裂縫寬度測(cè)量：分辨率0.01mm,，量程0.01-5.00mm

2. 裂紋深度探測(cè)：精度±5%,，最大探測(cè)深度300mm

3. 裂縫密度統(tǒng)計(jì)：單位面積裂紋數(shù)量（條/cm2）

4. 裂紋形態(tài)分析：分叉角度測(cè)量（0-180°），曲率半徑計(jì)算

5. 擴(kuò)展趨勢(shì)評(píng)估：裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子K值計(jì)算（MPa·m^1/2）

檢測(cè)范圍

1. 金屬合金構(gòu)件：航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片/壓力容器焊縫

2. 混凝土結(jié)構(gòu)體：橋梁墩柱/建筑剪力墻

3. 陶瓷基復(fù)合材料：防熱瓦/制動(dòng)盤

4. 高分子聚合物：輸油管道/密封圈

5. 玻璃制品：光學(xué)透鏡/化工反應(yīng)釜視窗

檢測(cè)方法

1. ASTM E1444-2022 磁粉探傷法（鐵磁性材料表面裂紋）

2. ISO 17635:2023 滲透探傷通用規(guī)范（非多孔材料）

3. GB/T 11345-2020 焊縫超聲探傷技術(shù)（鋼制承壓設(shè)備）

4. ASTM E1922-2021 數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量）

5. GB/T 33582-2017 工業(yè)CT檢測(cè)方法（三維裂紋重構(gòu)）

檢測(cè)設(shè)備

1. Olympus EPOCH 650超聲波探傷儀：128通道全聚焦模式

2. Keyence VR-3200工業(yè)內(nèi)窺鏡：4K分辨率+30倍光學(xué)變焦

3. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡：5000倍裂紋形貌分析

4. Shimadzu AG-Xplus電子萬能試驗(yàn)機(jī)：100kN載荷下裂紋擴(kuò)展監(jiān)測(cè)

5. YXLON FF35 CT系統(tǒng)：450kV微焦點(diǎn)X射線三維成像

6. Instron E10000激光散斑干涉儀：納米級(jí)位移測(cè)量精度

7. Thermo Fisher Prisma E SEM電鏡：10nm分辨率斷口分析

8. Dantec Dynamics Q-450高速相機(jī)：500,000fps動(dòng)態(tài)裂紋捕捉

9. Bruker ContourGT-K光學(xué)輪廓儀：0.1nm表面粗糙度測(cè)量

10. AMETEK TSC2000聲發(fā)射儀：40dB動(dòng)態(tài)范圍裂紋萌生監(jiān)測(cè)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)