參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 焊縫尺寸測量：熔核直徑（3.0-8.0mm）、壓痕深度（≤板厚15%）

2. 力學(xué)性能測試：抗拉強(qiáng)度（≥400MPa）,、剪切強(qiáng)度（≥320MPa）

3. 金相組織分析：晶粒度（6-8級）,、熱影響區(qū)寬度（≤1.2mm）

4. 無損檢測：超聲波探傷（靈敏度Φ2mm平底孔）、X射線探傷（ASTM E94）

5. 硬度測試：維氏硬度（HV0.5 180-220）,、熱影響區(qū)梯度差（≤30HV）

檢測范圍

1. 碳鋼鍛件：含Q235B,、45#鋼等低中碳材料焊接件

2. 不銹鋼制品：304/316L奧氏體不銹鋼壓力容器組件

3. 鋁合金構(gòu)件：6061-T6航空結(jié)構(gòu)件焊接接頭

4. 銅合金部件：H62黃銅導(dǎo)電元件焊接部位

5. 鈦合金組件：TC4航空發(fā)動機(jī)葉片焊接修復(fù)區(qū)

檢測方法

1. ASTM E3-2019金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)

2. ISO 17636:2022焊縫X射線數(shù)字成像技術(shù)規(guī)范

3. GB/T 2653-2022焊接接頭彎曲試驗方法

4. ASTM E8/E8M-2023金屬材料拉伸試驗標(biāo)準(zhǔn)

5. GB/T 11345-2013焊縫超聲波探傷等級評定

6. ISO 6507-2:2023維氏硬度試驗第2部分：試驗力驗證

檢測設(shè)備

1. Olympus GX53倒置金相顯微鏡（500×-1000×顯微觀察）

2. Instron 5982萬能試驗機(jī)（300kN載荷精度±0.5%）

3. GE USN60超聲波探傷儀（0.5-15MHz寬頻探頭）

4. YXLON FF35 CT X射線機(jī)（450kV微焦點(diǎn)成像系統(tǒng)）

5. Wilson VH3300維氏硬度計（10gf-50kgf多級載荷）

6. Keyence IM-8000三維影像測量儀（±1μm重復(fù)精度）

7. Zwick Roell MacroFlash熱像儀（-20℃~1500℃溫場監(jiān)測）

8. Tescan Mira4掃描電鏡（15kV高分辨斷口分析）

9. Elcometer 456涂層測厚儀（0~2000μm磁感應(yīng)測量）

10. Mitutoyo Crysta-Apex S573三坐標(biāo)測量機(jī)（0.6+L/600μm精度）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)