離合器分離套筒卡檢測(cè)摘要:離合器分離套筒卡檢測(cè)是保障傳動(dòng)系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),,重點(diǎn)針對(duì)尺寸精度,、表面硬度,、磨損程度及材料性能進(jìn)行量化分析,。本文依據(jù)GB/T11337-2017和ISO12181-2等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,,系統(tǒng)闡述關(guān)鍵檢測(cè)參數(shù),、適用材料范圍及精密測(cè)量方法,,為工程驗(yàn)收提供可追溯的技術(shù)依據(jù),。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
1. 內(nèi)徑尺寸精度檢測(cè):公差范圍±0.02mm(Φ30-150mm規(guī)格)
2. 表面硬度測(cè)試:HRC58-62(滲碳淬火工藝)
3. 同軸度誤差測(cè)量:≤0.05mm/100mm軸向長(zhǎng)度
4. 滑動(dòng)面磨損量評(píng)估:極限磨損深度0.3mm
5. 微觀裂紋缺陷篩查:裂紋長(zhǎng)度≤0.1mm(磁粉探傷法)
1. 合金鋼制分離套筒(20CrMnTi/40Cr材質(zhì))
2. 不銹鋼耐蝕型套筒(304/316L材質(zhì))
3. 粉末冶金燒結(jié)套筒(密度≥7.2g/cm3)
4. 鑄鐵基體鍍鉻套筒(鍍層厚度15-25μm)
5. 鋁合金輕量化套筒(ZL101A-T6熱處理態(tài))
1. ASTM E384-17顯微硬度測(cè)試法(載荷500gf)
2. ISO 12181-2:2011圓度測(cè)量規(guī)范(最小二乘圓法)
3. GB/T 231.1-2018金屬布氏硬度試驗(yàn)(壓頭直徑10mm)
4. GB/T 11337-2017形狀位置公差檢測(cè)規(guī)程
5. ISO 4986:2010鑄鋼件磁粉探傷驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
1. Mitutoyo CRYSTA-Apex S574三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(分辨率0.1μm)
2. ZwickRoell ZHU250液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(載荷250kN)
3. Olympus BX53M金相顯微鏡(500×放大倍率)
4. Qness Q10A+自動(dòng)顯微硬度計(jì)(HV/HK/HRC多標(biāo)尺)
5. Elcometer 456渦流測(cè)厚儀(鍍層測(cè)量精度±1μm)
6. GE USM36數(shù)字超聲波探傷儀(頻率范圍0.5-15MHz)
7. Taylor Hobson Talyrond 585圓度儀(徑向誤差±0.025μm)
8. Keyence VHX-7000三維表面輪廓儀(Z軸分辨率10nm)
9. Spectro MAXx LMX06直讀光譜儀(分析元素C-S-B共18項(xiàng))
10. Magnaflux Y8濕法磁粉探傷機(jī)(靈敏度A1型試片15/50)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
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