參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 焊縫外觀檢查：目視檢測(cè)表面裂紋（長(zhǎng)度＞0.5mm）,、咬邊（深度＞0.8mm）,、飛濺物等缺陷

2. 幾何尺寸測(cè)量：余高（0-3mm）、熔寬（6-20mm）、錯(cuò)邊量（≤1.5mm）三維參數(shù)測(cè)定

3. 滲透探傷：按ASTM E165標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)開口缺陷（靈敏度等級(jí)≥2級(jí)）

4. 射線探傷：依據(jù)ISO 17636評(píng)定氣孔（直徑≤3%壁厚）,、夾渣（長(zhǎng)度≤6mm）等內(nèi)部缺陷

5. 硬度測(cè)試：熱影響區(qū)維氏硬度值（≤380HV10）控制

檢測(cè)范圍

1. 碳鋼焊接件：Q235,、20#鋼等建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫

2. 不銹鋼制品：304/316L材質(zhì)食品機(jī)械焊接組件

3. 鋁合金構(gòu)件：6061-T6航空用薄板對(duì)接焊縫

4. 鎳基合金管道：Inconel 625高溫承壓管環(huán)縫

5. 鈦合金容器：Gr2材質(zhì)化工反應(yīng)釜縱焊縫

檢測(cè)方法

ASTM E1444：磁粉探傷工藝規(guī)范（交流磁化電流0-3000A）

ISO 5817：電弧焊焊縫缺陷分級(jí)體系（B級(jí)至D級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）

GB/T 3323：鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相（AB級(jí)像質(zhì)計(jì)靈敏度）

GB/T 11345：焊縫超聲波探傷（探頭頻率2-5MHz）

ASME V卷：壓力容器焊縫全項(xiàng)目檢測(cè)規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1. 奧林巴斯OmniScan X3：64晶片相控陣探傷儀（0.5-15MHz頻寬）

2. GE Phoenix v|tome|x L300：450kV微焦點(diǎn)工業(yè)CT系統(tǒng)

3. 蔡司Smartzoom 5：50-1000倍數(shù)碼顯微鏡（景深擴(kuò)展功能）

4. 三豐Mitutoyo Crysta-Apex S：0.1μm精度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

5. 島津AGS-X系列：300kN微機(jī)控制萬能試驗(yàn)機(jī)

6. Elcometer 456：涂層測(cè)厚儀（±1μm精度）

7. Huatec HG-3000D：數(shù)字式磁粉探傷機(jī)（周向磁化電流AC 0-3000A）

8. YXLON FF35 CT：雙源雙能X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)

9. Tinius Olsen H25K-T：全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)（750J容量）

10. Helmut Fischer MP30：便攜式XRF合金分析儀（檢出限0.01%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)