參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 晶格常數(shù)測定：測量a軸與c軸長度（范圍0.1-10?）,，誤差≤±0.002?

2. 角度偏差分析：六方密堆積角（60°±0.05°）及面間夾角偏差值

3. 對稱性驗證：空間群P6₃/mmc對稱操作符合性檢驗

4. 缺陷密度量化：位錯密度（10⁶-10¹² cm^-2）及層錯能計算

5. 熱穩(wěn)定性測試：升溫速率5℃/min下晶格畸變起始溫度測定

檢測范圍

1. 六方密堆積金屬合金（鈦合金、鎂合金等）

2. α-Al₂O₃基陶瓷材料

3. 氮化硼（h-BN）半導(dǎo)體器件

4. 石墨烯/六方氮化碳復(fù)合材料

5. 納米級鈷基磁性材料

檢測方法

1. ASTM E112-13 晶粒尺寸測定法

2. ISO 643:2020 鋼的顯微組織金相檢驗法

3. GB/T 13305-2008 不銹鋼中α-相面積含量測定

4. JIS H 7805:2005 X射線衍射定量相分析法

5. DIN EN 13925-2:2003 非破壞性檢測-多晶材料X射線衍射分析

檢測設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶,，最小步進角0.0001°

2. JEOL JSM-IT800掃描電子顯微鏡：分辨率0.8nm@15kV,，配備EBSD探頭

3. FEI Tecnai G2 F20透射電鏡：點分辨率0.19nm，STEM模式晶格畸變分析

4. Bruker Dimension Icon原子力顯微鏡：峰值力輕敲模式表面形貌重建

5. TA Instruments TGA 550熱重分析儀：溫度范圍25-1000℃,，控溫精度±0.1℃

6. Malvern Panalytical Empyrean XRD系統(tǒng)：配置高溫附件（最高1600℃）

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：采集速度＞3000點/秒

8. Hitachi HF5000場發(fā)射透射電鏡：信息極限分辨率0.1nm

9. Keysight 5500LS原子力顯微鏡：噪聲水平＜30pm RMS

10. Netzsch DIL 402C膨脹儀：長度分辨率0.125nm,，熱膨脹系數(shù)測定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)