參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 溫度梯度分布：測量軸向/徑向溫度梯度（10^3-10^5 K/m）,，精度±5 K

2. 熔池形態(tài)分析：熔池深度（0.1-5mm）、寬度（0.5-20mm）及表面張力（0.1-1.5N/m）

3. 晶體取向偏差：XRD測定晶格畸變度（≤0.05°）及位錯密度（10^3-10^6 cm^-2）

4. 雜質(zhì)元素分布：SIMS檢測B,、C,、O元素含量（ppb級），空間分辨率50nm

5. 冷卻速率驗證：高速熱像儀記錄凝固過程（10000fps）,，計算冷卻速率誤差（±3%）

檢測范圍

1. 單晶硅/鍺材料：用于光伏組件及微電子器件的晶體缺陷分析

2. 高溫合金：鎳基/鈷基合金渦輪葉片的定向凝固組織評估

3. 鈦合金棒材：航空緊固件的β相轉(zhuǎn)變溫度（800-1050℃）測定

4. 金屬間化合物：TiAl/NiAl系材料的層狀結(jié)構(gòu)完整性檢驗

5. 半導(dǎo)體化合物：GaAs,、InP等III-V族材料的組分偏析檢測

檢測方法

ASTM E112-13 晶粒度測定標(biāo)準(zhǔn)（電子背散射衍射法）

ISO 17270:2020 電子束熔煉系統(tǒng)性能測試規(guī)范

GB/T 13303-2021 鋼的過冷奧氏體轉(zhuǎn)變曲線測定方法

ASTM E1245-03(2016) 金相圖像夾雜物自動分析標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4334-2020 金屬材料高溫拉伸試驗方法

檢測設(shè)備

1. FEI Quanta 650 FEG場發(fā)射掃描電鏡：配備EBSD探頭，晶界角度分辨率0.1°

2. Cameca IMS 7f-Auto SIMS二次離子質(zhì)譜儀：質(zhì)量分辨率M/ΔM≥20,000

3. Bruker D8 ADVANCE XRD衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=0.15406nm）,，角度重復(fù)性±0.0001°

4. FLIR X8580SC高速紅外熱像儀：1280×1024像素@180Hz全幅幀頻

5. Netzsch STA 449 F5同步熱分析儀：升溫速率0.001-50K/min,，TG分辨率0.1μg

6. Oxford Instruments AztecEnergy EDS能譜儀：探測元素范圍Be-Pu，能量分辨率127eV

7. Instron 5985萬能試驗機：載荷容量100kN,，高溫環(huán)境箱最高溫度1200℃

8. Leica DM8000M智能金相顯微鏡：500萬像素CCD,，物鏡NA值0.9

9. Agilent 7900 ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀：檢出限≤0.1ppt（In元素）

10. ZEISS Axio Imager.M2m自動偏光顯微鏡：透反射雙模式，20倍物鏡景深15μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)