參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶格常數(shù)測(cè)定：測(cè)量范圍0.1-10nm,，精度0.001nm

2.晶體缺陷密度分析：位錯(cuò)密度檢測(cè)限110?-110cm?

3.晶粒尺寸分布測(cè)量：粒徑范圍10nm-500μm

4.取向偏差角測(cè)定：角度分辨率≤0.1

5.殘余應(yīng)力分析：應(yīng)力測(cè)量范圍2000MPa

檢測(cè)范圍

1.金屬單質(zhì)材料：鋁,、銅等純金屬單晶試樣

2.陶瓷氧化物材料：MgO、Al?O?等燒結(jié)體

3.半導(dǎo)體單晶硅片：直徑≤300mm晶圓

4.納米粉末材料：粒徑≤100nm的金屬/氧化物粉末

5.合金材料：Fe-Cr-Al系高溫合金多晶體

檢測(cè)方法

1.X射線衍射法：ASTME975（織構(gòu)分析）,、GB/T8362（殘余應(yīng)力）

2.電子背散射衍射：ISO24173（取向成像）

3.透射電子顯微鏡法：GB/T23414（缺陷表征）

4.同步輻射分析法：ISO22278（高分辨結(jié)構(gòu)解析）

5.金相檢驗(yàn)法：GB/T13298（晶粒度評(píng)級(jí)）

檢測(cè)設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高分辨測(cè)角器（精度0.0001）

2.ZEISSSigma500場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：分辨率0.8nm@15kV

3.FEITalosF200X透射電鏡：配備SuperX能譜系統(tǒng)

4.BrukerD8DiscoverGADDS微區(qū)衍射系統(tǒng)：光束尺寸50μm

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測(cè)器：采集速度≥3000點(diǎn)/秒

6.ShimadzuXRD-7000應(yīng)力分析儀：Ψ角范圍45

7.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測(cè)量范圍10nm-3.5mm

8.HysitronTIPremier納米壓痕儀：載荷分辨率1nN

9.NetzschDIL402C熱膨脹儀：溫度范圍-150-1600℃

10.Keysight5500原子力顯微鏡：Z軸分辨率0.1nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)