參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.臺(tái)階高度測(cè)量：分辨率0.1nm~10μm,，測(cè)量范圍0.5nm~200μm

2.臺(tái)階密度統(tǒng)計(jì)：?jiǎn)挝幻娣e內(nèi)臺(tái)階數(shù)量（個(gè)/mm）

3.分布均勻性分析：基于分形維數(shù)（D=1.0~2.0）和空間自相關(guān)函數(shù)

4.界面角度測(cè)定：精度0.1,，測(cè)量范圍0~180

5.微區(qū)成分分析：EDS能譜分辨率≤129eV，元素檢測(cè)范圍B-U

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：鈦合金TC4/TA15,、鋁合金7075/2024的疲勞斷口

2.單晶硅片：<100>/<111>晶向解理面

3.陶瓷材料：Al?O?/ZrO?燒結(jié)體斷裂面

4.半導(dǎo)體器件：GaAs/InP芯片裂片斷面

5.復(fù)合材料：C/C-SiC剎車片分層界面

檢測(cè)方法

1.ASTME3-11金屬材料金相樣品制備標(biāo)準(zhǔn)

2.ISO14606:2015表面化學(xué)分析-掃描探針顯微鏡數(shù)據(jù)報(bào)告規(guī)范

3.GB/T3505-2009產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語(yǔ)定義

4.GB/T23414-2009微束分析掃描電子顯微術(shù)術(shù)語(yǔ)

5.ISO25178-2:2022產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)區(qū)域法

檢測(cè)設(shè)備

1.蔡司Sigma500場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：分辨率0.8nm@15kV,，配備BrukereFlashHREBSD系統(tǒng)

2.BrukerDimensionIcon原子力顯微鏡：Z軸分辨率0.05nm，最大掃描范圍90μm90μm

3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦顯微鏡：405nm激光光源,，垂直分辨率1nm

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測(cè)器：采集速度4000點(diǎn)/秒,，角度分辨率0.1

5.ThermoScientificPrismaEDS能譜儀：30mm硅漂移探測(cè)器，元素檢出限0.1wt%

6.AliconaInfiniteFocusG5光學(xué)3D測(cè)量?jī)x：垂直分辨率10nm,，最大放大率500

7.HitachiRegulus8230冷場(chǎng)發(fā)射電鏡：加速電壓0.5-30kV,，束流穩(wěn)定性≤0.4%/h

8.ParkSystemsNX20原子力顯微鏡：非接觸模式分辨率0.1nm，最大掃描范圍100μm100μm

9.LeicaDCM8共聚焦顯微鏡：白光干涉模式垂直重復(fù)性1nm

10.JEOLJSM-7900FSchottky場(chǎng)發(fā)射電鏡：低電壓分辨率1nm@1kV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)