德拜謝樂反射檢測摘要:德拜謝爾反射檢測是基于X射線衍射技術(shù)的非破壞性分析方法,,主要用于材料晶體結(jié)構(gòu)表征與缺陷評估,。核心檢測要點包括晶面間距測定,、物相定性/定量分析,、殘余應(yīng)力計算及織構(gòu)取向分析等參數(shù),。該技術(shù)需嚴(yán)格遵循ASTM,、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn)體系,,適用于金屬合金,、陶瓷材料,、半導(dǎo)體器件等多元領(lǐng)域的高精度檢測需求。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
1.晶面間距測定:采用Cu-Kα輻射(λ=1.5406),,測量精度0.0001nm
2.物相定性分析:匹配ICDD-PDF4+數(shù)據(jù)庫(2023版),檢出限≤0.5wt%
3.殘余應(yīng)力計算:基于sinψ法,,測量范圍2000MPa,,分辨率10MPa
4.晶粒尺寸測定:Scherrer公式計算,有效粒徑范圍1-200nm
5.織構(gòu)取向分析:極圖測量步長0.5,,角度覆蓋范圍θ=10-80
1.金屬材料:鋁合金(AA6061-T6),、鈦合金(Ti-6Al-4V)的相組成分析
2.陶瓷材料:氧化鋯(YSZ),、碳化硅(SiC)的晶體結(jié)構(gòu)表征
3.半導(dǎo)體器件:硅片(<100>/<111>取向)、GaN外延層的缺陷評估
4.高分子材料:聚乙烯(HDPE)結(jié)晶度測定(30-80%范圍)
5.地質(zhì)樣品:石英/長石礦物相的定量分析(RIR法)
ASTME975-20:X射線衍射法測定殘余應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)實踐
ISO20203:2005:鋁生產(chǎn)用碳質(zhì)材料的結(jié)晶度測定方法
GB/T23413-2009:納米材料晶粒尺寸的X射線衍射線寬法
ASTMD5380-93(2021):聚合物材料結(jié)晶度測定的試驗方法
GB/T8362-2018:鋼中殘余奧氏體的定量測定-X射線衍射法
1.RigakuSmartLabX射線衍射儀:配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶,,支持θ-θ測角儀結(jié)構(gòu)
2.BrukerD8ADVANCEDavinci設(shè)計:配置LynxEye陣列探測器,,角度重現(xiàn)性0.0001
3.PANalyticalEmpyrean系統(tǒng):具備PIXcel3D探測器,支持實時原位高溫附件(1600℃)
4.ShimadzuXRD-7000:配備石墨單色器,,Cu靶工作電壓40kV/30mA
5.ThermoScientificARLEQUINOX100:采用微區(qū)聚焦技術(shù),,最小光斑尺寸50μm
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:配置高分辨率光學(xué)模塊(HRXRD)
7.ProtoLXRD殘余應(yīng)力儀:便攜式設(shè)計,集成ψ角旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
8.BrukerD2PHASER桌面衍射儀:配備LynxEyeXE-T探測器
9.RigakuMiniFlex600:配置SC-70超導(dǎo)探測器,,支持薄膜GIAB測量模式
10.AntonPaarXRDynamic500:集成濕度控制腔室(10-95%RH)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析德拜謝樂反射檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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