參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 溫度均勻性：工作區(qū)溫差≤±5℃（空載/滿載）

2. 密封性能：泄漏率≤1×10?? Pa·m3/s

3. 加熱速率：室溫至1200℃耗時≤45min

4. 冷卻速率：1200℃至200℃耗時≤90min

5. 控溫精度：設(shè)定值偏差≤±1℃

6. 絕緣電阻：≥100MΩ（500VDC）

7. 耐壓強度：爐體承壓≥0.15MPa

檢測范圍

1. 金屬材料：鈦合金,、鎳基高溫合金、不銹鋼試樣

2. 陶瓷材料：氧化鋁,、碳化硅燒結(jié)體

3. 高分子材料：聚酰亞胺薄膜高溫老化測試

4. 電子元件：功率器件封裝可靠性試驗

5. 復(fù)合材料：C/C-SiC防熱結(jié)構(gòu)件

6. 涂層材料：熱障涂層抗熱震性能評估

檢測方法

1. ASTM E1450-16《電阻加熱爐溫度均勻性測試》

2. ISO 24468:2020《真空爐泄漏率測定方法》

3. GB/T 10067.3-2015《電熱裝置基本技術(shù)條件 第3部分：感應(yīng)爐》

4. GB/T 30825-2014《熱處理溫度測量》

5. ISO 1893:2022《耐火制品加熱永久線變化試驗》

6. ASTM C833-17《陶瓷材料高溫強度測試》

7. IEC 60519-1:2020《電熱裝置的安全要求》

檢測設(shè)備

1. K型熱電偶測溫系統(tǒng)（Model HTX-9C）：16通道數(shù)據(jù)采集,，精度±0.3%

2. 紅外熱像儀（FLIR T865）：-40℃~1500℃量程，熱靈敏度0.03℃

3. 氦質(zhì)譜檢漏儀（Leybold PHOENIX L300i）：最小可檢漏率5×10?12 Pa·m3/s

4. 多通道數(shù)據(jù)記錄儀（YOKOGAWA MX100）：32通道同步采樣率1MHz

5. 絕緣電阻測試儀（HIOKI IR4056-20）：最大輸出電壓1000VDC

6. 壓力衰減測試系統(tǒng)（ATS 622）：分辨率0.001psi

7. 高溫形變測量儀（INNOVATEST HDT-VIC）：激光位移精度±1μm

8. 功率分析儀（HIOKI PW3390）：基本精度±0.04%

9. 真空計組（PFEIFFER PKR251+TPG262）：量程10??~1100mbar

10. X射線衍射儀（Rigaku SmartLab）：高溫原位相變分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)