參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 鍍層厚度：測量范圍0.01-50μm，精度±0.005μm（X射線熒光法）

2. 金純度分析：Au含量≥99.95%,，Ag/Cu/Ni雜質(zhì)總量≤0.05%（ICP-OES法）

3. 附著力測試：劃格法1-5級評定,，剝離強度≥3N/mm2

4. 表面粗糙度：Ra≤0.2μm（白光干涉儀測量）

5. 孔隙率檢測：≤5個/cm2（硝酸蒸汽腐蝕法）

檢測范圍

1. PCB電路板化學沉金層

2. 半導體封裝金凸塊

3. 首飾電鍍金層

4. 航天接插件鍍金層

5. 醫(yī)療器械鈦合金表面鍍金

檢測方法

ASTM B748-90(2021) 射線熒光法測鍍層厚度

ISO 3497:2000 金屬鍍層成分分析方法

GB/T 17359-2012 電子探針定量分析方法

GB/T 15077-2008 貴金屬覆層結(jié)合強度試驗方法

ISO 1463-2021 顯微鏡法測量金屬鍍層孔隙率

檢測設(shè)備

1. Thermo Fisher Niton XL5 XRF分析儀：非破壞性鍍層厚度測量

2. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：痕量元素定量分析

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：晶體結(jié)構(gòu)表征

4. Hitachi SU5000場發(fā)射電鏡：微觀形貌觀測（20萬倍）

5. Zygo NewView9000白光干涉儀：三維表面形貌分析

6. Instron 5967萬能材料試驗機：附著力定量測試

7. Leica DM2700M金相顯微鏡：孔隙率顯微計數(shù)

8. Elcometer 456涂層測厚儀：磁性法快速篩查

9. Metrohm 905 Titrando電位滴定儀：氰化物含量測定

10. Heraeus VarioEL III元素分析儀：碳硫氮氧雜質(zhì)檢測

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)