參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.成分分析：測定鉛（Pb）含量（60%-95%）、硒（Se）含量（5%-40%）及雜質(zhì)元素（Cu、Fe,、As≤0.1%）
2.密度測試：采用阿基米德法測定（8.1-10.2g/cm）
3.維氏硬度：載荷1kg條件下測試（HV25-45）
4.電導率：四探針法測量（3.510?-5.810?S/m）
5.熱膨脹系數(shù)：-50℃至200℃范圍內(nèi)測定（18-2310??/℃）
6.有害物質(zhì)篩查：鎘（Cd≤50ppm）,、汞（Hg≤20ppm）

檢測范圍

1.電子封裝用PbSe-Cu復合合金
2.光伏薄膜電池Se-Pb系吸收層材料
3.高載荷軸承用PbSe-Sb耐磨合金
4.核屏蔽材料PbSe-Bi復合材料
5.低溫焊料PbSe-Sn-Ag合金
6.半導體摻雜用高純PbSe顆粒

檢測方法

1.ASTME1479-16《電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法測定鉛基合金》
2.ISO4499-2:2020《硬質(zhì)合金密度測定方法》
3.GB/T4340.1-2009《金屬材料維氏硬度試驗》
4.GB/T3048.2-2007《電線電纜電性能試驗方法》
5.ISO11359-2:2021《塑料與復合材料熱機械分析(TMA)法》
6.EPA6010D-2018《電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》

檢測設備

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步定量分析（檢出限0.1ppm）
2.MitutoyoHM-210硬度計：自動加載維氏/努氏硬度測試
3.NetzschDIL402ExpedisClassic：熱膨脹系數(shù)測量（分辨率0.1nm）
4.LucasLabsPro4四探針測試臺：薄膜材料電阻率測定（量程10??-10?Ωcm）
5.MettlerToledoXS204電子天平：密度測量專用（精度0.01mg）
6.BrukerD8ADVANCEXRD：物相結構分析（2θ范圍5-150）
7.HitachiSU5000FE-SEM：微觀形貌觀測（分辨率1nm）
8.LecoONH836氧氮氫分析儀：氣體元素含量測定（O/N檢出限0.1ppm）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)