絕對不穩(wěn)定性檢測摘要:檢測項目1.熱分解溫度(Td):DSC法測定材料質(zhì)量損失5%時的溫度值(0.5℃)2.臨界應力強度因子(KIC):三點彎曲試驗測定斷裂韌性(0.1-10MPam^1/2)3.動態(tài)儲能模量(E'):DMA測試頻率1Hz下的彈性響應(10^3-10^9Pa)4.氧化誘導時間(OIT):差示掃描量熱法190℃恒溫測試(0.1s)5.蠕變斷裂壽命:恒定載荷下失效時間測定(50-5000h)6.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):DMA損耗因子峰值定位(0.3℃)檢測范圍1.高分子材料:聚乙烯薄膜,、環(huán)氧樹脂基復合材料2.金屬
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
1.熱分解溫度(Td):DSC法測定材料質(zhì)量損失5%時的溫度值(0.5℃)
2.臨界應力強度因子(KIC):三點彎曲試驗測定斷裂韌性(0.1-10MPam^1/2)
3.動態(tài)儲能模量(E'):DMA測試頻率1Hz下的彈性響應(10^3-10^9Pa)
4.氧化誘導時間(OIT):差示掃描量熱法190℃恒溫測試(0.1s)
5.蠕變斷裂壽命:恒定載荷下失效時間測定(50-5000h)
6.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):DMA損耗因子峰值定位(0.3℃)
1.高分子材料:聚乙烯薄膜、環(huán)氧樹脂基復合材料
2.金屬合金:鈦合金航空部件,、鎂鋁合金結(jié)構(gòu)件
3.電子封裝材料:半導體封裝膠,、PCB基板
4.能源材料:鋰離子電池隔膜、燃料電池質(zhì)子交換膜
5.建筑結(jié)構(gòu)材料:預應力混凝土鋼絞線,、鋼結(jié)構(gòu)焊接節(jié)點
1.ASTME1131:熱重分析法測定材料分解特性
2.ISO527-2:塑料拉伸性能標準測試方法
3.GB/T1843-2008:懸臂梁沖擊強度測定
4.ASTMD638-14:塑料拉伸性能標準試驗方法
5.ISO11357-6:動態(tài)機械分析測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
6.GB/T2039-2012:金屬拉伸蠕變及持久試驗方法
1.熱重分析儀TGA5500:測量精度0.1μg,,溫度范圍25-1000℃
2.動態(tài)機械分析儀DMAQ800:頻率范圍0.01-200Hz,力分辨率0.0001N
3.萬能材料試驗機Instron5967:載荷容量50kN,,位移精度0.5μm
4.差示掃描量熱儀DSC2500:溫度精度0.1℃,,升溫速率0.01-100℃/min
5.掃描電子顯微鏡SU5000:分辨率3nm,加速電壓0.5-30kV
6.X射線衍射儀X'Pert3Powder:角度重復性0.0001,,掃描速度0.001/s
7.傅里葉紅外光譜儀NicoletiS50:波數(shù)范圍7800-350cm?,,分辨率0.09cm?
8.激光導熱儀LFA467HyperFlash:溫度范圍-100-500℃,,導熱系數(shù)測量誤差<3%
9.疲勞試驗機EHF-EV100k2:最大載荷100kN,頻率范圍0.01-200Hz
10.三維數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)ARAMIS12M:應變測量精度0.005%,,采樣率100Hz
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,,工程師1v1服務。
中析絕對不穩(wěn)定性檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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