參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.表面粗糙度測(cè)量：Ra值（0.05-10μm）,、Rz值（0.1-50μm）

2.孔隙率分析：孔徑分布（1-500μm）、孔隙面積占比（0.1-30%）

3.裂紋特征檢測(cè)：裂紋長(zhǎng)度（50-2000μm）,、擴(kuò)展角度（0-180）

4.晶粒度評(píng)級(jí)：ASTME112標(biāo)準(zhǔn)（G=1-12級(jí)）,、平均晶粒尺寸（5-200μm）

5.鍍層厚度測(cè)量：層厚范圍（5-500μm）、界面結(jié)合狀態(tài)分析

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：包括鋁合金T6態(tài)樣品,、不銹鋼焊接接頭,、鈦合金鍛件等

2.陶瓷材料：氧化鋯燒結(jié)體、碳化硅涂層,、氮化鋁基板等

3.高分子復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板,、PEEK注塑件等

4.電子元件：PCB銅箔線路、BGA焊點(diǎn),、芯片封裝結(jié)構(gòu)等

5.地質(zhì)樣品：巖石薄片礦物組成分析、頁(yè)巖孔隙結(jié)構(gòu)表征等

檢測(cè)方法

1.ASTME3-11：金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)方法

2.ISO4499-2:2020：硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)測(cè)定規(guī)范

3.GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法

4.ASTME407-07：金屬試樣微蝕處理規(guī)程

5.GB/T10610-2009：產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法

檢測(cè)設(shè)備

1.OlympusBX53M金相顯微鏡：配備DP27數(shù)碼相機(jī),，最大放大倍數(shù)1000

2.JEOLJSM-IT800掃描電鏡：分辨率3nm@30kV,，配備EDS能譜儀

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：測(cè)量范圍350μm，精度0.01μm

4.StruersTegramin-30自動(dòng)磨拋機(jī)：壓力范圍5-300N,，轉(zhuǎn)速10-600rpm

5.LeicaEMTXP精密切割機(jī)：最大切割力2000N,，定位精度1μm

6.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTME112晶粒度自動(dòng)評(píng)級(jí)

7.BrukerContourGT-K光學(xué)輪廓儀：垂直分辨率0.1nm，掃描速度200μm/s

8.ThermoScientificApreoSEM：低真空模式可觀測(cè)非導(dǎo)電樣品

9.KeyenceVHX-7000超景深顯微鏡：4K分辨率下實(shí)現(xiàn)20mm景深觀測(cè)

10.ZeissAxioImagerM2m偏光顯微鏡：配備λ補(bǔ)償板進(jìn)行應(yīng)力分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)