參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外),。

檢測項目

1.元素濃度梯度分析：測量表層至基體0-200μm范圍內Fe,、Cr、Ni等元素的濃度變化（精度0.1wt%）
2.層間結合強度測試：采用剪切強度法評估結合界面力學性能（載荷范圍0-500N）
3.微觀孔隙率測定：通過SEM圖像分析計算孔隙尺寸分布（分辨率≤0.5μm）
4.晶體取向偏差檢測：EBSD技術測定晶粒取向差角（角度分辨率0.1）
5.殘余應力分布掃描：X射線衍射法測量表面應力梯度（深度分辨率10μm）

檢測范圍

1.金屬合金材料：包括鋁合金（AA6061/7075）,、鈦合金（Ti-6Al-4V）,、鎳基高溫合金等
2.電子封裝元件：BGA焊點、芯片封裝層疊結構
3.涂層/鍍層體系：熱障涂層（YSZ）,、硬質鍍層（TiN/TiAlN）
4.焊接接頭區(qū)域：異種鋼焊接熔合線,、不銹鋼堆焊過渡區(qū)
5.復合材料界面：碳纖維/環(huán)氧樹脂界面、金屬基復合材料增強相分布

檢測方法

1.ASTME1508-20電子探針微量分析標準規(guī)程
2.ISO14577-1:2015儀器化壓痕法測定硬度和材料參數
3.GB/T13301-2019金屬材料定量相分析X射線衍射法
4.ASTME384-22材料顯微硬度測試標準方法
5.GB/T3488.2-2018硬質合金金相檢測方法

檢測設備

1.ThermoScientificNitonXL5XRF分析儀：實現0-100mm深度元素分布快速掃描
2.FEIQuanta650SEM：配備EDAXEBSD系統（空間分辨率1nm）
3.BrukerD8ADVANCEXRD：配備LYNXEYEXE探測器（2θ精度0.0001）
4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf（符合ISO6507標準）
5.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系統：元素檢測范圍Be-Pu（能量分辨率127eV）
6.Agilent7900ICP-MS：檢出限達ppt級同位素分析能力
7.Zwick/RoellZHU2.5萬能試驗機：最大載荷2.5kN（位移精度0.1μm）
8.KeyenceVHX-7000數字顯微鏡：5000倍光學放大帶3D表面重建功能
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統：配置應力分析專用光學模塊
10.HitachiEA1000A電子探針：波長色散譜儀（點分析精度0.01%）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質