參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.成分純度分析：MoS?含量≥99.5%，雜質(zhì)元素（Fe,、Cu,、Ni）≤100ppm
2.晶體結(jié)構(gòu)表征：XRD衍射峰匹配度誤差≤0.02，晶面間距（002）測(cè)量范圍5.0-6.5
3.元素比例測(cè)定：Mo:S原子比1:30.05
4.熱穩(wěn)定性測(cè)試：TGA法測(cè)定分解溫度≥450℃
5.粒度分布檢測(cè)：激光衍射法D50值1-10μm,，Span值≤2.0

檢測(cè)范圍

1.固體潤(rùn)滑材料：粉末狀MoS?潤(rùn)滑劑
2.半導(dǎo)體薄膜材料：CVD法制備的納米級(jí)MoS?薄膜
3.鋰離子電池電極材料：復(fù)合型MoS?負(fù)極材料
4.工業(yè)催化劑：負(fù)載型MoS?催化體系
5.高分子復(fù)合材料：MoS?增強(qiáng)聚合物基材

檢測(cè)方法

1.ASTME1941-10《高溫燃燒紅外吸收法測(cè)定硫含量》
2.ISO22262-2:2014《X射線衍射定量相分析方法》
3.GB/T4325-2013《鉬化學(xué)分析方法》
4.GB/T19077-2016《粒度分布激光衍射法》
5.ISO11358:2021《塑料聚合物熱重分析法》
6.ASTME158-86(2021)《發(fā)射光譜法測(cè)定金屬雜質(zhì)》

檢測(cè)設(shè)備

1.X射線衍射儀（RigakuSmartLab）：晶型結(jié)構(gòu)解析
2.場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（HitachiSU5000）：微觀形貌觀測(cè)
3.熱重分析儀（PerkinElmerTGA8000）：熱穩(wěn)定性測(cè)試
4.ICP-OES光譜儀（ThermoiCAP7200）：痕量元素分析
5.激光粒度儀（MalvernMastersizer3000）：粒徑分布測(cè)定
6.X射線光電子能譜儀（ThermoESCALABXi+）：表面成分分析
7.BET比表面分析儀（MicromeriticsASAP2460）：孔隙結(jié)構(gòu)表征
8.拉曼光譜儀（RenishawinVia）：分子振動(dòng)模式識(shí)別
9.DSC差示掃描量熱儀（TAInstrumentsQ200）：相變溫度測(cè)定
10.FTIR紅外光譜儀（PerkinElmerSpectrumTwo）：官能團(tuán)鑒定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)