參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.貴金屬含量測定：金（Au）純度99.95%-99.999%,，銀（Ag）含量≥99.9%,，鉑（Pt）族元素總量≥95%
2.重金屬遷移量測試：鉛（Pb）≤100ppm，鎘（Cd）≤75ppm（參照RoHS指令）
3.合金成分分析：銅合金中鋅（Zn）5-40%,，鋁合金中硅（Si）0.2-12%
4.痕量元素檢測：電子級銅中砷（As）≤0.5ppm,，金錠中鉍（Bi）≤0.01%
5.鍍層厚度測量：金鍍層0.05-5μm，鎳鍍層1-50μm（XRF法）

檢測范圍

1.貴金屬制品：金銀首飾,、投資金條,、鉑金催化劑
2.電子元器件：PCB鍍層、焊料合金,、半導(dǎo)體鍵合絲
3.工業(yè)合金材料：不銹鋼（304/316）,、硬質(zhì)合金刀具、鈦合金鑄件
4.汽車催化劑：三元催化器中鉑/鈀/銠含量測定
5.再生資源：廢舊電路板金屬回收物,、電鍍污泥貴金屬提取物

檢測方法

1.ICP-MS法：ASTME3061痕量元素分析（檢出限0.01ppb）
2.X射線熒光光譜法：ISO3497鍍層厚度測定
3.火試金法：GB/T11066金銀錠化學(xué)分析
4.原子吸收光譜法：GB/T13748鎂合金化學(xué)成分測定
5.OES光譜法：ASTME415碳鋼元素快速分析

檢測設(shè)備

1.ThermoFisheriCAPRQICP-MS：痕量元素分析（0.1ppb檢出限）
2.BrukerS1TITANXRF光譜儀：合金成分快速篩查
3.HitachiSU5000電鏡-EDS系統(tǒng)：微區(qū)元素分布分析
4.PerkinElmerPinAAcle900TAAS：重金屬遷移量測定
5.OBLFQSN750-II直讀光譜儀：鑄造合金在線成分分析
6.ShimadzuEDX-7000XRF：RoHS有害物質(zhì)檢測
7.MettlerToledoXS205電子天平（0.01mg精度）
8.Elcometer456鍍層測厚儀（0-500μm量程）
9.LECOONH836氧氮?dú)浞治鰞x：高純金屬氣體含量測定
10.MalvernPanalyticalAxiosmAXXRF：鉑族元素精確定量

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)