燒結(jié)收得率檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.燒結(jié)收縮率:線性收縮量(0.01mm),、體積收縮率(0.5%)2.孔隙率測(cè)定:開孔率(≤1%)、閉孔率(≤3%)3.密度測(cè)試:表觀密度(g/cm0.02),、理論密度比(≥95%)4.微觀結(jié)構(gòu)分析:晶粒尺寸(μm級(jí)),、相組成(XRD半定量)5.機(jī)械性能:抗彎強(qiáng)度(MPa5%)、維氏硬度(HV0.53%)檢測(cè)范圍1.金屬粉末冶金制品(鐵基/銅基合金)2.先進(jìn)陶瓷材料(氧化鋁/氮化硅)3.磁性材料(釹鐵硼/鐵氧體)4.硬質(zhì)合金刀具(WC-Co系)5.特種復(fù)合材料(金屬-陶瓷梯度材料)檢測(cè)方法1.AS
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
1.燒結(jié)收縮率:線性收縮量(0.01mm),、體積收縮率(0.5%)
2.孔隙率測(cè)定:開孔率(≤1%)、閉孔率(≤3%)
3.密度測(cè)試:表觀密度(g/cm0.02),、理論密度比(≥95%)
4.微觀結(jié)構(gòu)分析:晶粒尺寸(μm級(jí)),、相組成(XRD半定量)
5.機(jī)械性能:抗彎強(qiáng)度(MPa5%)、維氏硬度(HV0.53%)
1.金屬粉末冶金制品(鐵基/銅基合金)
2.先進(jìn)陶瓷材料(氧化鋁/氮化硅)
3.磁性材料(釹鐵硼/鐵氧體)
4.硬質(zhì)合金刀具(WC-Co系)
5.特種復(fù)合材料(金屬-陶瓷梯度材料)
1.ASTMB962-17:金屬粉末燒結(jié)體密度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)
2.ISO4492:2017:硬質(zhì)合金燒結(jié)收縮率測(cè)試規(guī)程
3.GB/T13390-2008:磁性材料燒結(jié)體孔隙率測(cè)定法
4.ASTMC373-18:陶瓷材料吸水率與表觀孔隙度試驗(yàn)
5.GB/T5163-2018:燒結(jié)金屬材料橫向斷裂強(qiáng)度測(cè)定
1.NetzschDIL402C熱膨脹儀:測(cè)量0-1600℃線性收縮量(分辨率0.125nm)
2.QuantachromeUltrapyc5000氣體比重計(jì):真密度測(cè)試精度0.03%
3.CarlZeissEVOMA15掃描電鏡:微觀結(jié)構(gòu)觀測(cè)(分辨率3nm)
4.ShimadzuAG-XPlus萬能試驗(yàn)機(jī):機(jī)械性能測(cè)試(載荷精度0.5%)
5.LecoRH-404孔隙度分析儀:孔隙分布測(cè)定(孔徑范圍0.003-1000μm)
6.PanalyticalX'PertProXRD衍射儀:物相定量分析(角度重復(fù)性0.0001)
7.NaberthermLHT04/17高溫?zé)Y(jié)爐:最高溫度1700℃(控溫精度1℃)
8.MitutoyoHM-200顯微硬度計(jì):維氏硬度測(cè)試(載荷范圍10gf-1kgf)
9.MettlerToledoTGA/DSC3+熱重分析儀:燒結(jié)過程質(zhì)量變化監(jiān)測(cè)(μg級(jí)靈敏度)
10.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡:三維表面形貌重建(5000萬像素解析)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù),。
中析燒結(jié)收得率檢測(cè) - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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