參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

幾何精度檢測(cè)：

• 刃口輪廓：前角精度±0.5°、后角偏差≤0.3°（參照ISO3002）
• 徑向跳動(dòng)：刀柄跳動(dòng)量≤0.01mm（ISO1940-1G2.5級(jí)）
• 表面粗糙度：Ra≤0.2μm（GB/T1031-2009）

• 基體硬度：高速鋼HRC63-67,、硬質(zhì)合金HRA89-93（GB/T230.1-2018）
• 抗彎強(qiáng)度：≥3500MPa（ISO3327:2009）
• 斷裂韌性：KIC≥8MPa·m1/2（ASTME399-22）

• 涂層厚度：TiN1-5μm,、AlTiN2-7μm（ISO26423:2016）
• 結(jié)合強(qiáng)度：HF1級(jí)以上（VDI3198標(biāo)準(zhǔn)）
• 顯微硬度：≥3000HV0.05（ISO14577-1:2015）

• 磨損量：后刀面磨損VBmax≤0.3mm（ISO3685:2023）
• 摩擦系數(shù)：μ≤0.4（ASTMG99-17）

• 氧化溫度：≥800℃（GB/T13303-2021）
• 熱震次數(shù)：≥30次（DIN50124:2016）

• 不平衡量：≤1.0g·mm/kg（ISO21940-11:2016）

• 鈍圓半徑：R<0.02mm（SEM檢測(cè)）
• 微崩刃：≤5μm（ISO25178-2:2022）

• 表面壓應(yīng)力：≥-800MPa（X射線衍射法ASTME915-20）

• WC含量：83-87wt%（GB/T5124.1-2008）
• Co粘結(jié)相：6-12wt%（ISO4499-2:2020）

• 晶粒度：0.2-1.5μm（GB/T3488.1-2014）
• 孔隙率：A02B00級(jí)（ISO4505:2021）

檢測(cè)范圍

1.高速鋼刀具：檢測(cè)淬硬層深度梯度（0.3-1.2mm）與二次硬化效應(yīng)

2.硬質(zhì)合金刀具：重點(diǎn)分析鈷池分布均勻性及WC晶粒長(zhǎng)大趨勢(shì)

3.金屬陶瓷刀具：驗(yàn)證TiCN基體與鎳鉬粘結(jié)相界面擴(kuò)散層厚度

4.PCBN刀具：側(cè)重CBN含量檢測(cè)（45-95%）及鋁基結(jié)合相熱穩(wěn)定性

5.PCD刀具：測(cè)定金剛石粒度（2-30μm）與鈷蝕出深度

6.涂層刀具：監(jiān)控多層涂層（如TiAlN/TiSiN）界面互擴(kuò)散行為

7.陶瓷刀具：評(píng)估Si?N?相變比例及晶界玻璃相分布

8.螺紋刀具：檢測(cè)牙型半角偏差（±15′）及導(dǎo)程累積誤差

9.可轉(zhuǎn)位刀片：驗(yàn)證斷屑槽形尺寸公差（±0.05mm）

10.深孔鉆具：監(jiān)測(cè)內(nèi)冷孔道粗糙度（Ra≤3.2μm）及同軸度（≤φ0.03mm）

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO3685:2023刀具壽命試驗(yàn)
• ASTMB934-21滲層剪切強(qiáng)度測(cè)試
• DIN50133:2016高溫硬度檢測(cè)
• JISB4059:2020銑刀動(dòng)平衡標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T16460-2023硬質(zhì)合金沖擊韌性試驗(yàn)
• GB/T4340.1-2009維氏硬度檢測(cè)
• JB/T8365-2020刀具涂層結(jié)合強(qiáng)度劃痕法
• GB/T3488.2-2018硬質(zhì)合金孔隙度測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1.三維形貌儀：BrukerContourGT-K（垂直分辨率0.1nm）

2.納米壓痕儀：KeysightG200（載荷分辨率50nN）

3.掃描電鏡：ZEISSGeminiSEM500（分辨率0.8nm@15kV）

4.涂層附著力測(cè)試儀：CSMRevetest（載荷范圍1-200N）

5.高溫硬度計(jì)：QnessQ30A（最高溫度1000℃）

6.激光共聚焦顯微鏡：OLYMPUSLEXTOLS5000（Z軸分辨率0.1nm）

7.X射線衍射儀：PANalyticalEmpyrean（應(yīng)力測(cè)量精度±20MPa）

8.光譜分析儀：SPJianCeROMAXx（檢測(cè)限0.001%）

9.動(dòng)平衡機(jī)：SCHENCKCB-500（最小不平衡量0.1g·mm）

10.熱震試驗(yàn)機(jī)：RHL-TS1200（溫度切換<3s）

11.摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)：UMTTriboLab（線性速度0.01-2m/s）

12.圓度測(cè)量?jī)x：TaylorHobsonTalyrond585（精度0.025μm）

13.切削力測(cè)試平臺(tái)：Kistler9129AA（三向力分辨率0.01N）

14.金相制樣設(shè)備：StruersTegramin-30（研磨精度±1μm）

15.熱膨脹儀：NETZSCHDIL402C（升溫速率0.001-50K/min）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)