印制板及組件失效分析檢測(cè)摘要:印制板及組件失效分析檢測(cè),找哪個(gè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)辦理比較好?中析研究所檢測(cè)機(jī)構(gòu),可為您提供各種印制板及組件失效分析檢測(cè)服務(wù),。中析研究所是正規(guī)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),,始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
印制板及組件失效分析檢測(cè),,找哪個(gè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)辦理比較好?中析檢測(cè)機(jī)構(gòu),可為您提供各種印制板及組件失效分析檢測(cè)服務(wù),。中析研究所是正規(guī)的科研測(cè)試機(jī)構(gòu),,始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為中心,,在嚴(yán)格的程序下開展檢測(cè)工作,,為客戶提供產(chǎn)品檢測(cè)及質(zhì)量控制的解決方案,竭誠(chéng)為廣大客戶提供科學(xué)的檢驗(yàn)檢測(cè),、研發(fā)分析服務(wù),。
檢測(cè)周期:7-15個(gè)工作日出具印制板及組件失效分析檢測(cè)報(bào)告。
檢測(cè)費(fèi)用:初檢,,根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià),。
■焊接不良 ■爆板、分層,、起泡 ■彎曲形變 |
■開路,、短路 ■腐蝕遷移 ■漏電燒板 |
外觀檢查 金相切片分析 X射線透射檢查 3D X-CT成像 染色與滲透檢測(cè) 電學(xué)測(cè)試 熱分析 |
紅外熱像分析 描電鏡及能分析(SEM&EDX) 聚焦離子?xùn)|分析(FIB) 紅外顯微分析(FT-IR) 二次離子質(zhì)譜分析(SIMS) X射線光電子能譜分析(XPS) 印制板及組件失效分析檢測(cè)流程 |
1、寄樣
2,、初檢
3,、報(bào)價(jià)
4、雙方確定,,簽訂保密協(xié)議,,開始實(shí)驗(yàn)
5、完成實(shí)驗(yàn):審核數(shù)據(jù)-出具報(bào)告
6,、出具檢測(cè)報(bào)告,,后期服務(wù)。
以上是關(guān)于印制板及組件失效分析檢測(cè)的相關(guān)介紹,,如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解答(試驗(yàn)/檢測(cè)周期,、方法和步驟以工程師為準(zhǔn))。
中析印制板及組件失效分析檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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