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金相分析

2023-09-21 關(guān)鍵詞:金相分析檢測 相關(guān):
金相分析

金相分析摘要:金相分析檢測項目有哪些,?北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn):GB/T 3488.1-2014等,,可進(jìn)行硬質(zhì)合金,、燒結(jié)碳化鎢、電觸頭材料,、蠕墨鑄鐵,、鈦及鈦合金、鋁箔,、涂覆涂料,、鑄鐵、陶瓷,、混凝土,、玻璃、塑料,、橡膠,、復(fù)合材料等各種樣品的金相分析檢測服務(wù)。檢測周期:常規(guī)到樣后7-15個工作日出具金相分析檢測報告,。

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

  中析研究所可依據(jù)相應(yīng)金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析測試服務(wù),亦可根據(jù)客戶需求設(shè)計方案,,為客戶提供非標(biāo)檢測服務(wù),。金相分析檢測費用:樣品初檢后結(jié)合客戶檢測需求以及實驗復(fù)雜程度進(jìn)行報價,樣品量大?。壕唧w樣品量需要根據(jù)客戶的檢測項目來決定,,詳情您可以咨詢工程師。

金相分析檢測項目

  組織結(jié)構(gòu)分析:晶粒尺寸,、晶界分布,、相含量、相組成,、顯微組織形貌,、晶粒取向、孿晶分析等,。

  相變分析:相變溫度,、相變類型、相變速率,、相變熱,、相變形貌、凝固組織,、析出相形態(tài)等,。

  化學(xué)成分分析:元素含量,、化學(xué)相分析、相體積分?jǐn)?shù),、非金屬夾雜物檢測等,。

  晶體缺陷分析:晶體缺陷類型、密度,、分布,、形貌、對性能的影響,、修復(fù)等,。

  晶體取向分析:晶體取向分布、紋理,、對性能的影響,、測量方法、分析儀器等,。

  相互作用分析:金屬與陶瓷界面結(jié)合,、金屬與復(fù)合材料界面結(jié)合、相互作用界面的結(jié)構(gòu),、性能,、穩(wěn)定性、界面反應(yīng)等,。

  晶體生長分析:晶體生長速率,、形貌、機制,、影響因素,、方法、儀器等,。

  晶體析出分析:晶體析出溫度,、速率、形貌等,。

金相分析

試驗范圍

  金相分析檢測樣品一般包括:

  金屬材料:鋼材,、鋁合金、銅合金,、鎳基合金,、鈦合金、鋅合金,、鎂合金等

  電子材料:半導(dǎo)體材料,、光學(xué)材料、磁性材料、超導(dǎo)材料,、電子陶瓷,、電池材料、封裝材料等

  太陽能材料:硅材料,、薄膜材料、太陽能電池材料,、光伏材料,、透明導(dǎo)電材料、鍺材料,、碲材料等

  陶瓷材料:氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷、硅酸鹽陶瓷,、氮化硅陶瓷,、碳化硅陶瓷、氧化鋁陶瓷涂層,、氧化鋯陶瓷涂層等

  復(fù)合材料:碳纖維復(fù)合材料,、玻璃纖維復(fù)合材料、陶瓷復(fù)合材料,、聚合物復(fù)合材料,、金屬基復(fù)合材料、納米復(fù)合材料,、層狀復(fù)合材料等,。

相關(guān)儀器

  金相分析檢測涉及的儀器設(shè)備包括:金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM),、透射電子顯微鏡(TEM),、X射線衍射儀(XRD)、能譜儀,、電子背散射儀(EBSD)等,。

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金相分析

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中析金相分析 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,,請咨詢在線工程師

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