檢測(cè)項(xiàng)目1.厚度測(cè)量:采用顯微測(cè)厚儀測(cè)定0.1-5mm范圍內(nèi)的鱗片基體與表層厚度2.密度分析:通過(guò)氦氣比重法測(cè)定1.10-1.35g/cm密度值3.硬度測(cè)試:維氏硬度計(jì)HV0.3標(biāo)尺測(cè)量200-600HV區(qū)間數(shù)值4.元素成分分析:EDX能譜儀檢測(cè)C、O,、N,、S等元素占比(精度0.5wt%)5.表面形貌觀察:5000倍掃描電鏡分析微米級(jí)溝槽結(jié)構(gòu)與表面粗糙度(Ra0.2-5μm)檢測(cè)范圍1.爬行動(dòng)物表皮標(biāo)本(蛇類、蜥蜴類等)2.仿生防護(hù)材料(軍用裝甲涂層,、工業(yè)耐磨襯板)3.古生物化石角質(zhì)層4.醫(yī)療器械表面改性
檢測(cè)項(xiàng)目1.靜態(tài)接觸角測(cè)量:測(cè)試范圍0-180,,分辨率0.1,重復(fù)性誤差≤0.52.動(dòng)態(tài)滾動(dòng)角測(cè)試:傾斜速率0.1-10/s可調(diào),,臨界角測(cè)量精度0.33.表面張力計(jì)算:采用Owens-Wendt法或Neumann方程法4.滯后接觸角分析:前進(jìn)角/后退角差值≤5為合格基準(zhǔn)5.時(shí)間依賴性測(cè)試:持續(xù)監(jiān)測(cè)0-300s內(nèi)接觸角變化率檢測(cè)范圍1.金屬基防腐蝕涂層(鋅鋁合金鍍層,、化學(xué)轉(zhuǎn)化膜等)2.高分子疏水薄膜(PTFE涂層、PDMS復(fù)合材料等)3.微納結(jié)構(gòu)超疏水表面(激光蝕刻表面,、納米粒子涂層)4.電子封裝材料(環(huán)氧
檢測(cè)項(xiàng)目1.靜態(tài)彎曲強(qiáng)度測(cè)試:最大彎曲載荷≥2000N,,撓度值≤5mm(三點(diǎn)彎曲法)2.疲勞壽命測(cè)試:100萬(wàn)次循環(huán)載荷(500-2000N)無(wú)斷裂3.材料成分分析:鈦合金Ti6Al4VELI氧含量≤0.13%,316L不銹鋼Cr含量16.5-18.5%4.表面質(zhì)量檢查:粗糙度Ra≤0.8μm,,孔隙率≤5%5.尺寸精度驗(yàn)證:厚度公差0.1mm,,孔距偏差≤0.15mm檢測(cè)范圍1.不銹鋼接骨板:316L/304材質(zhì)直型/解剖型接骨板2.鈦合金接骨板:Ti6Al4V/Ti6Al7Nb鎖定加壓接骨板3.鈷鉻鉬合金
檢測(cè)項(xiàng)目1.振動(dòng)頻譜分析:頻率范圍0-20kHz,分辨率≤1Hz2.熱成像溫度分布:測(cè)溫范圍-20℃至1500℃,,精度1%3.金屬疲勞裂紋擴(kuò)展速率:應(yīng)力強(qiáng)度因子ΔK=10-50MPa√m4.絕緣介質(zhì)耐壓測(cè)試:電壓范圍0-100kV,,升壓速率3kV/s5.潤(rùn)滑油金屬顆粒濃度:粒徑識(shí)別≥5μm,檢出限0.01ppm檢測(cè)范圍1.金屬結(jié)構(gòu)件:包含鈦合金航空緊固件,、高鐵轉(zhuǎn)向架焊接接頭2.高分子復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基體結(jié)構(gòu)件3.電子元器件:BGA封裝芯片焊點(diǎn),、IGBT模塊基板4.液壓傳動(dòng)系統(tǒng):柱塞泵配流盤、伺
檢測(cè)項(xiàng)目1.空間分辨率:測(cè)量最小可分辨線對(duì)密度(單位:lp/mm),采用ISO12233標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定板進(jìn)行測(cè)試2.對(duì)比度響應(yīng):量化灰度階躍響應(yīng)曲線(ΔL≥10%),,依據(jù)GB/T29298-2012設(shè)定閾值3.MTF調(diào)制傳遞函數(shù):在0-200lp/mm頻域范圍內(nèi)測(cè)定50%MTF對(duì)應(yīng)截止頻率4.噪聲水平:基于ISO15739標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算信噪比(SNR≥30dB)與動(dòng)態(tài)范圍(DR≥12bit)5.幾何畸變:使用網(wǎng)格標(biāo)定板測(cè)量徑向畸變率(≤1.5%)與切向畸變率(≤0.8%)檢測(cè)范圍1.光學(xué)鏡頭:含手機(jī)鏡頭,、工業(yè)相機(jī)鏡頭
檢測(cè)項(xiàng)目1.總鈣含量測(cè)定:測(cè)量范圍0.1%-50%,精度0.01%2.離子鈣濃度分析:動(dòng)態(tài)范圍0.05-10mmol/L3.結(jié)合態(tài)鈣穩(wěn)定性測(cè)試:包括pH2.0-12.0環(huán)境下的解離常數(shù)4.晶體結(jié)構(gòu)表征:XRD半峰寬≤0.02,,晶格畸變率≤0.15%5.元素分布成像:空間分辨率達(dá)1μm1μm檢測(cè)范圍1.生物醫(yī)學(xué)材料:骨修復(fù)支架,、牙科填充劑2.食品添加劑:碳酸鈣強(qiáng)化劑、乳酸鈣制劑3.工業(yè)原料:PVC穩(wěn)定劑,、橡膠補(bǔ)強(qiáng)劑4.環(huán)境樣品:土壤沉積物,、工業(yè)廢水沉淀物5.藥品制劑:補(bǔ)鈣片劑、注射用葡萄糖酸鈣檢測(cè)方法1.A
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