預(yù)定故障檢測(cè)檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.振動(dòng)頻譜分析:頻率范圍0-20kHz,,分辨率≤1Hz2.熱成像溫度分布:測(cè)溫范圍-20℃至1500℃,精度1%3.金屬疲勞裂紋擴(kuò)展速率:應(yīng)力強(qiáng)度因子ΔK=10-50MPa√m4.絕緣介質(zhì)耐壓測(cè)試:電壓范圍0-100kV,升壓速率3kV/s5.潤(rùn)滑油金屬顆粒濃度:粒徑識(shí)別≥5μm,,檢出限0.01ppm檢測(cè)范圍1.金屬結(jié)構(gòu)件:包含鈦合金航空緊固件、高鐵轉(zhuǎn)向架焊接接頭2.高分子復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基體結(jié)構(gòu)件3.電子元器件:BGA封裝芯片焊點(diǎn),、IGBT模塊基板4.液壓傳動(dòng)系統(tǒng):柱塞泵配流盤,、伺
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.振動(dòng)頻譜分析:頻率范圍0-20kHz,,分辨率≤1Hz
2.熱成像溫度分布:測(cè)溫范圍-20℃至1500℃,,精度1%
3.金屬疲勞裂紋擴(kuò)展速率:應(yīng)力強(qiáng)度因子ΔK=10-50MPa√m
4.絕緣介質(zhì)耐壓測(cè)試:電壓范圍0-100kV,升壓速率3kV/s
5.潤(rùn)滑油金屬顆粒濃度:粒徑識(shí)別≥5μm,,檢出限0.01ppm
1.金屬結(jié)構(gòu)件:包含鈦合金航空緊固件,、高鐵轉(zhuǎn)向架焊接接頭
2.高分子復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基體結(jié)構(gòu)件
3.電子元器件:BGA封裝芯片焊點(diǎn)、IGBT模塊基板
4.液壓傳動(dòng)系統(tǒng):柱塞泵配流盤,、伺服閥精密偶件
5.新能源部件:動(dòng)力電池極片涂層,、燃料電池雙極板
1.ASTME1444-16磁粉探傷法:缺陷檢出靈敏度0.1mm25mm
2.ISO9712:2021滲透檢測(cè)規(guī)范:可識(shí)別寬度≥0.5μm表面裂紋
3.GB/T2611-2007振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)校準(zhǔn)規(guī)范:加速度幅值誤差≤5%
4.IEC60068-2-64:2019隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn):功率譜密度控制精度3dB
5.GB/T228.1-2021金屬拉伸試驗(yàn):應(yīng)變速率控制精度1%
1.KeysightDSOX1204G示波器:4通道,帶寬200MHz,,采樣率2GSa/s
2.FLIRT865熱像儀:紅外分辨率640480,,熱靈敏度≤40mK
3.BrukerContourGT-X3白光干涉儀:垂直分辨率0.1nm,掃描速度50μm/s
4.Instron8862疲勞試驗(yàn)機(jī):最大載荷100kN,,頻率范圍0.01-100Hz
5.OLYMPUSOmniscanX3相控陣探傷儀:128晶片陣列,,掃描角度70
6.Agilent7890B氣相色譜儀:FID檢測(cè)器靈敏度≤1pgC/s
7.ZwickRoellHB100布氏硬度計(jì):試驗(yàn)力范圍9.807N-29.42kN
8.ThermoScientificARLEQUINOX1000XRD分析儀:角度重復(fù)性0.0001
9.ShimadzuAGS-X萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī):位移分辨率0.015μm
10.GamryReference3000電化學(xué)工作站:電流分辨率10fA
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
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