參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

熱離子整流器的檢測(cè)主要包括以下核心項(xiàng)目：

電氣性能檢測(cè)：包括正向壓降（V

F

BR

R

熱特性分析：如工作溫度范圍,、熱阻（R

θ

結(jié)構(gòu)與材料檢測(cè)：涉及電極材料成分分析、真空密封性測(cè)試,、熱發(fā)射涂層均勻性檢測(cè),。

環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試：包括振動(dòng)、沖擊、高低溫循環(huán)等可靠性驗(yàn)證,。

檢測(cè)范圍

熱離子整流器檢測(cè)適用于以下場(chǎng)景：

器件類型：真空熱離子整流管,、半導(dǎo)體-熱離子復(fù)合整流器等。

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天電源系統(tǒng),、核能發(fā)電設(shè)備,、高精度工業(yè)電源等。

性能階段：研發(fā)驗(yàn)證,、生產(chǎn)質(zhì)控,、失效分析及壽命評(píng)估。

檢測(cè)方法

主要采用以下技術(shù)手段：

IV曲線測(cè)試法：通過(guò)數(shù)字源表（SMU）繪制電流-電壓特性曲線,，分析整流效率,。

熱成像分析法：使用紅外熱像儀監(jiān)測(cè)器件工作時(shí)的溫度場(chǎng)分布。

真空度質(zhì)譜檢測(cè)：利用殘余氣體分析儀（RGA）評(píng)估密封腔體真空維持能力,。

X射線熒光光譜（XRF）：對(duì)陰極材料進(jìn)行元素成分定量分析,。

檢測(cè)儀器

關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備清單：

Keysight B2900A精密源表：分辨率達(dá)0.1fA/0.5μV，支持脈沖模式測(cè)試,。

FLIR T1020紅外熱像儀：熱靈敏度＜0.03°C,，空間分辨率1024×768。

Agilent 5977B GC/MSD：質(zhì)量范圍1.6-1050amu,，檢測(cè)限達(dá)fg級(jí)別,。

Bruker D8 ADVANCE XRD：配備Cu靶X射線源（λ=1.5406?），角度精度±0.0001°,。

中析儀器 資質(zhì)