參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

軟熔操作檢測(cè)技術(shù)指南

檢測(cè)項(xiàng)目

焊點(diǎn)形態(tài)分析：評(píng)估焊料潤(rùn)濕性,、擴(kuò)散角及表面光潔度

金屬間化合物（IMC）厚度：測(cè)量Cu

6

5

熱應(yīng)力測(cè)試：驗(yàn)證焊點(diǎn)在溫度循環(huán)（-55℃~125℃）下的可靠性

空洞率檢測(cè)：量化X-ray掃描發(fā)現(xiàn)的空腔體積占比

助焊劑殘留分析：通過(guò)離子色譜法檢測(cè)Cl

-

+

檢測(cè)范圍

SMT制程：包括0201至QFP元件的回流焊接

半導(dǎo)體封裝：BGA/CSP封裝體底部填充膠固化質(zhì)量

汽車(chē)電子模組：發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、ADAS系統(tǒng)PCB組件

軍工級(jí)產(chǎn)品：耐極端環(huán)境的高可靠性焊接評(píng)估

柔性電路：FPC板在動(dòng)態(tài)彎折后的焊點(diǎn)完整性

檢測(cè)方法

交叉切片分析：使用金相顯微鏡（2000×）觀測(cè)IMC層

3D X-ray斷層掃描：Phoenix v|tome|x m系統(tǒng)（分辨率＜1μm）

熱機(jī)械分析（TMA）：TA Instruments Q400測(cè)定CTE值

紅外熱成像：FLIR A65記錄溫度曲線（±0.5℃精度）

剪切強(qiáng)度測(cè)試：Dage 4000推拉力計(jì)（0.01N分辨率）

檢測(cè)儀器

X射線檢測(cè)系統(tǒng)：YXLON FF35 CT（160kV微焦點(diǎn)）

金相制備設(shè)備：Struers Tegramin-30自動(dòng)研磨機(jī)

熱分析平臺(tái)：NETZSCH STA 449 F5同步熱分析儀

表面分析儀：Keyence VHX-7000數(shù)碼顯微鏡

環(huán)境試驗(yàn)箱：ESPEC T3-150溫濕度交變箱

數(shù)據(jù)判讀標(biāo)準(zhǔn)

典型失效模式

黑盤(pán)效應(yīng)（Black Pad）

葡萄藤現(xiàn)象（Grapevine）

錫須生長(zhǎng)（Tin Whisker）

柯肯達(dá)爾空洞（Kirkendall Void）

中析儀器 資質(zhì)