參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

X射線衍射分析（XRD）：Cu Kα射線（λ=1.5406?）,，2θ掃描范圍5-80°，步長0.02°,，掃描速度2°/min

拉曼光譜分析：532nm激光源,，分辨率≤0.5cm?1，檢測范圍50-4000cm?1，積分時(shí)間10-60s

紅外光譜分析（FTIR）：DTGS檢測器,，光譜范圍4000-400cm?1,，分辨率4cm?1，掃描次數(shù)32次

電感耦合等離子體發(fā)射光譜（ICP-OES）：軸向觀測模式,，檢測限0.01-10ppm,，RF功率1350W，霧化氣流量0.65L/min

X射線光電子能譜（XPS）：Al Kα單色源（1486.6eV）,，分析深度2-5nm,，能量分辨率≤0.45eV

檢測范圍

金屬材料：鋁合金晶相分析，鈦合金表面氧化層厚度檢測

高分子材料：PE/PP共混物結(jié)晶度測定,，橡膠硫化程度表征

無機(jī)非金屬材料：陶瓷晶界成分分析,，玻璃表面應(yīng)力檢測

半導(dǎo)體材料：硅片摻雜濃度測量，GaN薄膜缺陷分析

生物醫(yī)用材料：羥基磷灰石結(jié)晶度檢測,，醫(yī)用聚合物官能團(tuán)鑒定

檢測方法

ASTM E975-13 金屬材料X射線衍射殘余應(yīng)力測定標(biāo)準(zhǔn)

ISO 14706:2014 表面化學(xué)分析-全反射X射線熒光光譜法

GB/T 21186-2007 傅里葉變換紅外光譜分析方法通則

ASTM E1479-16 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜標(biāo)準(zhǔn)指南

ISO 15472:2010 X射線光電子能譜儀能量標(biāo)定規(guī)范

檢測設(shè)備

XRD系統(tǒng)：Rigaku SmartLab 9kW,，配備HybridPixel陣列探測器，可實(shí)現(xiàn)薄膜GI-XRD測量

顯微拉曼光譜儀：Horiba LabRAM HR Evolution,，空間分辨率0.5μm,，支持532/633/785nm多波長切換

傅里葉紅外光譜儀：Thermo Scientific Nicolet iS50，集成ATR,、透射,、反射多模式檢測

ICP-OES系統(tǒng)：PerkinElmer Avio 550，雙向觀測技術(shù)實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)痕量元素檢測

XPS分析系統(tǒng)：Kratos AXIS Supra,，配備磁透鏡系統(tǒng)與延遲線檢測器，最小分析區(qū)域15μm

技術(shù)優(yōu)勢

CNAS（CNAS L6543）及CMA（2019183456H）雙認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室,，符合ISO/IEC 17025體系要求

配備恒溫恒濕潔凈實(shí)驗(yàn)室（溫度23±0.5℃,，濕度45±5%RH）

建立標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)數(shù)據(jù)庫，涵蓋NIST SRM 674b等248種標(biāo)樣

檢測人員持有ASNT/ISO 9712三級(jí)認(rèn)證資質(zhì)

測量不確定度評(píng)估系統(tǒng)通過JJF 1059.1-2012認(rèn)證

中析儀器 資質(zhì)