參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

尺寸偏差：長度±0.01mm,、直徑公差±0.005mm、厚度波動(dòng)±0.002mm（依據(jù)ASME B89.1.5）

表面粗糙度偏差：Ra值離散度≤0.05μm,、Rz最大波動(dòng)±0.12μm（ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)）

材料硬度離散：洛氏硬度HRC±0.5,、維氏硬度HV±2%（ASTM E18/E384）

形位公差偏差：平面度≤0.003mm/m、圓度誤差±0.001D（ISO 1101:2017）

物理性能波動(dòng)：密度偏差±0.05g/cm3,、熱膨脹系數(shù)±0.2×10??/℃（DIN EN ISO 1183）

檢測(cè)范圍

金屬制品：航空鋁合金結(jié)構(gòu)件,、精密軸承組件、切削工具刃口

高分子材料：注塑成型件,、薄膜材料,、3D打印耗材

電子元件：PCB基板、半導(dǎo)體封裝體,、接插件接觸面

陶瓷材料：精密軸承球,、切削刀具涂層、熱障涂層

復(fù)合材料：碳纖維層壓板,、金屬基復(fù)合材料,、陶瓷基復(fù)合材料

檢測(cè)方法

統(tǒng)計(jì)過程控制法（SPC）：基于ASTM E2281建立過程能力指數(shù)Cpk≥1.33

激光干涉測(cè)量：應(yīng)用ISO/TR 230-11標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)位移檢測(cè)

白光共聚焦顯微術(shù)：依據(jù)ISO 25178進(jìn)行三維表面形貌分析

X射線衍射法（XRD）：按JIS H 7805檢測(cè)晶格常數(shù)偏差

數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）：遵循ISO 22007-7進(jìn)行全場(chǎng)應(yīng)變分析

檢測(cè)設(shè)備

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：Mitutoyo CRYSTA-Apex S系列，配備Renishaw SP25M探頭，空間精度(1.9+L/250)μm

表面粗糙度儀：Taylor Hobson Form Talysurf i系列,，垂直分辨率0.8nm,，符合ISO 4288規(guī)范

激光掃描測(cè)微儀：Keyence LS-9000系列，測(cè)量頻率10kHz,，重復(fù)精度±0.15μm

材料試驗(yàn)機(jī)：Instron 6800系列,，載荷分辨率0.0005%FS，滿足ASTM E4標(biāo)準(zhǔn)

X射線熒光光譜儀：Shimadzu EDX-7000,，檢測(cè)元素范圍Be~U,，檢測(cè)限0.001%

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

資質(zhì)體系：通過CNAS（注冊(cè)號(hào)L1234）和CMA（編號(hào)2023XYZ001）雙重認(rèn)可

量值溯源：建立NIST可溯源校準(zhǔn)體系，不確定度評(píng)定符合JJF 1059.1規(guī)范

設(shè)備能力：配置Class 1級(jí)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境（溫度20±0.1℃,，濕度50±2%RH）

方法驗(yàn)證：所有檢測(cè)程序通過ISO/IEC 17025:2017標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證

數(shù)據(jù)系統(tǒng)：采用Minitab 21進(jìn)行統(tǒng)計(jì)過程分析,，報(bào)告符合FDA 21 CFR Part 11要求

中析儀器 資質(zhì)