參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項(xiàng)目

表面裂紋深度：分辨率0.01mm,，檢測范圍0.1-5mm（EN 1711 Class B）

涂層厚度偏差：測量精度±1μm（ISO 2360非磁性基體）

材料夾雜物檢測：最小檢出尺寸Φ0.3mm（ASTM E1444 Level 1）

焊縫熔合率：定量分析精度98%（ISO 17635附錄C）

殘余應(yīng)力分布：空間分辨率50μm（ASTM E837鉆孔法）

檢測范圍

金屬管材：涵蓋API 5L X80級油氣輸送管全尺寸檢測

復(fù)合裝甲材料：陶瓷/金屬層合結(jié)構(gòu)界面缺陷檢測

精密鑄件：航空發(fā)動機(jī)渦輪葉片內(nèi)部疏松檢測

電子封裝基板：BGA焊點(diǎn)微裂紋檢測（JEDEC JESD22-B111）

核電管道：奧氏體不銹鋼應(yīng)力腐蝕裂紋檢測（ASME Section V）

檢測方法

多頻渦流檢測：依據(jù)ASTM E309-2022標(biāo)準(zhǔn)，采用相位振幅聯(lián)合分析法

激光超聲檢測：執(zhí)行ISO 22825:2022非接觸式缺陷定位規(guī)范

X射線衍射法：符合ASTM E915殘余應(yīng)力測定規(guī)程

太赫茲時域光譜：滿足DIN 54161復(fù)合材料分層檢測要求

數(shù)字圖像相關(guān)法：參照ISO 21432全場應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

Olympus Omniscan MX2：64晶片相控陣模塊,，支持TFM全聚焦模式成像

Zetec Topaz64：16通道渦流陣列系統(tǒng),，最高采樣率200kHz

Keyence LJ-V7000：白光共焦顯微鏡，Z軸重復(fù)精度0.02μm

Malvern Panalytical Empyrean：高分辨率XRD系統(tǒng),，配備應(yīng)力分析模塊

Fraunhofer THz-TDS：0.1-3THz時域光譜儀,，穿透深度50mm（非金屬）

技術(shù)優(yōu)勢

CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室（注冊號L12345），檢測報告全球89國互認(rèn)

配備ISO/IEC 17025:2017認(rèn)證的質(zhì)量控制體系

10名ASNT III級認(rèn)證工程師團(tuán)隊(duì)

參與制定GB/T 34370.5-2020承壓設(shè)備無損檢測標(biāo)準(zhǔn)

配備Class 100潔凈室環(huán)境保障高精度檢測

中析儀器 資質(zhì)