參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

材料密度偏差檢測(cè)：分辨率0.001 g/cm3（ASTM D792）

熱膨脹系數(shù)離散度：溫度范圍-196℃~1200℃（ISO 11359-2）

電磁參數(shù)一致性：介電常數(shù)標(biāo)準(zhǔn)差≤0.05（IEC 60250）

表面粗糙度分布：Ra值波動(dòng)范圍±5nm（ASME B46.1）

晶體結(jié)構(gòu)均勻性：晶格常數(shù)偏差≤0.002?（JCPDS標(biāo)準(zhǔn)）

檢測(cè)范圍

金屬合金材料：鈦合金鑄造件,、鋁合金板材等

高分子復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂,、聚酰亞胺薄膜

電子元器件：半導(dǎo)體晶圓、MLCC電容器

光學(xué)涂層：AR鍍膜,、ITO導(dǎo)電薄膜

地質(zhì)樣本：頁(yè)巖孔隙結(jié)構(gòu),、礦物晶體組成

檢測(cè)方法

同步輻射X射線層析：符合ISO 22262-2標(biāo)準(zhǔn)，分辨率0.5μm

三維激光共聚焦顯微術(shù)：基于ASTM E2544,，Z軸精度±2nm

太赫茲時(shí)域光譜分析：執(zhí)行GB/T 37182-2018規(guī)范

動(dòng)態(tài)機(jī)械熱分析（DMTA）：符合ISO 6721-1標(biāo)準(zhǔn)

原子探針層析技術(shù)：滿足ASTM E2860-12要求

檢測(cè)設(shè)備

DENSITRONIC 3000高精度密度儀：雙頻超聲波測(cè)量,，重復(fù)性誤差＜0.0003 g/cm3

NETZSCH DIL 402 Expedis熱膨脹儀

Bruker ContourGT-X8白光干涉儀：垂直分辨率0.1nm，掃描速度25mm/s

Thermo Fisher Talos F200X透射電鏡：配備超快能譜探測(cè)器

Keysight N5227B網(wǎng)絡(luò)分析儀：頻率范圍10MHz-67GHz,，動(dòng)態(tài)范圍135dB

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室（編號(hào)L1234）,，CMA資質(zhì)覆蓋95%檢測(cè)項(xiàng)目

設(shè)備校準(zhǔn)溯源至NIST標(biāo)準(zhǔn)，符合ISO/IEC 17025:2017要求

熱分析系統(tǒng)控溫精度±0.01℃,，獲得ASTM E2890認(rèn)證

顯微分析平臺(tái)通過(guò)VDA 19.2潔凈度認(rèn)證

數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)滿足21 CFR Part 11電子記錄規(guī)范

中析儀器 資質(zhì)