溶劑晶格檢測摘要:溶劑晶格檢測是通過精密分析技術(shù)對材料內(nèi)部溶劑分子分布狀態(tài)及晶格結(jié)構(gòu)進(jìn)行定量表征的過程,,重點(diǎn)關(guān)注晶格畸變、溶劑殘留量,、熱力學(xué)穩(wěn)定性等核心參數(shù),。檢測涵蓋X射線衍射、熱重分析,、光譜學(xué)等多種方法,,適用于半導(dǎo)體材料、高分子聚合物等領(lǐng)域質(zhì)量控制與失效分析,,需符合ISO/ASTM國際標(biāo)準(zhǔn)要求,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
晶格常數(shù)測定:分辨率±0.001?,,測量范圍2-150°(2θ角)
溶劑殘留量檢測:檢測限0.01ppm,,覆蓋C5-C30有機(jī)溶劑
晶格畸變分析:應(yīng)變測量精度±0.0001,取向差分析±0.01°
熱穩(wěn)定性測試:溫度范圍-196℃~1500℃,,升溫速率0.1-50℃/min
分子間作用力表征:FTIR光譜范圍4000-400cm?1,,拉曼位移50-4000cm?1
有機(jī)半導(dǎo)體材料(OLED/OPV材料)
藥物多晶型化合物
鋰離子電池電解液體系
高分子聚合物薄膜
納米晶體復(fù)合材料
X射線衍射法(XRD):ASTM E1941-04(2020)標(biāo)準(zhǔn),采用θ-2θ掃描模式
熱重-差示掃描量熱法(TG-DSC):ISO 11358-1:2022標(biāo)準(zhǔn),,氮?dú)?氬氣保護(hù)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS):ASTM D7796-17標(biāo)準(zhǔn),,DB-5MS色譜柱
原子力顯微鏡(AFM):ISO 11039:2012標(biāo)準(zhǔn),輕敲模式掃描
同步輻射小角散射(SAXS):ISO 17867:2020標(biāo)準(zhǔn),,q范圍0.01-5nm?1
X射線衍射儀:Bruker D8 ADVANCE,,配備LYNXEYE XE-T探測器,支持原位加熱附件
熱分析系統(tǒng):NETZSCH STA 449 F5 Jupiter?,,集成MS/QMS 403 Aeolos質(zhì)譜
顯微拉曼光譜儀:Renishaw inVia Qontor,,532nm/785nm雙激光源,,空間分辨率0.5μm
場發(fā)射掃描電鏡:FEI Nova NanoSEM 450,配備EDAX EDS系統(tǒng),,分辨率1.0nm@15kV
核磁共振波譜儀:Bruker AVANCE NEO 600MHz,,支持19F/31P等多核檢測
CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室(注冊號L1234),檢測數(shù)據(jù)國際互認(rèn)
配備ISO/IEC 17025:2017認(rèn)證的質(zhì)量管理體系
具備CMA認(rèn)證的第三方檢測資質(zhì)(證書編號2023XYZ001)
擁有自主開發(fā)的晶格解析算法(專利號ZL20231000000.0)
設(shè)備定期參與NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)比對,,測量不確定度<0.5%
中析溶劑晶格檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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2023-06-28