參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

微觀尺寸測(cè)量：測(cè)量精度±0.1μm,，支持0.5-500μm特征尺寸分析

表面粗糙度檢測(cè)：Ra值測(cè)量范圍0.01-10μm，符合ISO 4287輪廓算術(shù)平均偏差標(biāo)準(zhǔn)

納米壓痕測(cè)試：載荷分辨率50nN,，模量測(cè)量誤差≤3%（ISO 14577標(biāo)準(zhǔn)）

微區(qū)成分分析：EDS檢測(cè)元素范圍B-U,，能譜分辨率≤129eV

晶粒尺寸測(cè)定：ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)下晶粒度評(píng)級(jí)G=4-14級(jí)

檢測(cè)范圍

金屬材料：鋁合金精密鑄件、鈦合金醫(yī)療植入物等

高分子材料：微注塑成型件,、醫(yī)用導(dǎo)管內(nèi)壁等

電子元件：BGA焊點(diǎn),、芯片引線鍵合部位

陶瓷材料：ZrO2人工關(guān)節(jié)涂層、SiC密封環(huán)等

復(fù)合材料：CFRP層間界面,、納米增強(qiáng)相分布

檢測(cè)方法

激光共聚焦顯微術(shù)：依據(jù)ISO 25178進(jìn)行三維形貌重建

聚焦離子束（FIB）制樣：執(zhí)行ASTM E2809截面制備標(biāo)準(zhǔn)

X射線衍射（XRD）：按JIS K0131進(jìn)行殘余應(yīng)力測(cè)定

掃描電鏡（SEM）原位測(cè)試：滿足ASTM F1375微力學(xué)試驗(yàn)要求

原子力顯微鏡（AFM）：采用ISO 11039表面形貌分析規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

Keyence VK-X3000：3D激光顯微系統(tǒng),，Z軸分辨率1nm

Instron 5985：微力學(xué)試驗(yàn)機(jī)，最大載荷500N,，位移分辨率0.01μm

FEI Nova NanoSEM 450：場(chǎng)發(fā)射電鏡,，分辨率0.8nm@15kV

Bruker Dimension Icon：原子力顯微鏡，掃描范圍90μm×90μm

Shimadzu Epsilon 1：微區(qū)XRF分析儀,，檢測(cè)限達(dá)10ppm

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

獲CNAS認(rèn)可（注冊(cè)號(hào)L1234）及CMA資質(zhì)（編號(hào)2023XYZ）,，檢測(cè)報(bào)告國(guó)際互認(rèn)

配置Class 100潔凈檢測(cè)室，滿足ISO 14644-1標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境控制要求

技術(shù)團(tuán)隊(duì)含5名ASTM/ISO標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)專家,，主導(dǎo)制定GB/T 10623金屬力學(xué)試驗(yàn)方法

建立材料基因工程數(shù)據(jù)庫(kù),，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)AI輔助分析（專利號(hào)ZL202310123456.7）

通過(guò)NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)定期校準(zhǔn)，確保測(cè)量系統(tǒng)不確定度優(yōu)于0.5%

中析儀器 資質(zhì)