參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

主成分純度：Rh?O?含量≥99.95%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）,，檢測精度±0.02%

金屬雜質(zhì)譜：Fe≤5ppm,、Cu≤3ppm、Pb≤2ppm等14項(xiàng)痕量元素

粒徑分布：D50值0.5-10μm區(qū)間分析,，跨度系數(shù)≤1.2

晶體結(jié)構(gòu)表征：XRD檢測晶型純度（α相占比≥98%）

比表面積：BET法測定15-50m2/g范圍,，孔徑分布0.5-50nm

檢測范圍

催化劑材料：汽車尾氣凈化催化劑載體涂層

電子陶瓷基板：高溫共燒陶瓷（HTCC）用添加劑

貴金屬合金：Pt-Rh熱電偶絲材前驅(qū)體

化工中間體：有機(jī)合成用均相催化劑原料

環(huán)保材料：工業(yè)廢氣處理用蜂窩陶瓷涂層

檢測方法

X射線熒光光譜法（XRF）：ASTM E1621-13測定主量元素

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：ISO 11885:2007檢測痕量金屬雜質(zhì)

激光粒度分析：ISO 13320:2020進(jìn)行粒徑分布測定

X射線衍射分析（XRD）：ASTM D5380-93(2020)鑒定晶型結(jié)構(gòu)

低溫氮吸附法：ISO 9277:2010測定比表面積及孔徑

檢測設(shè)備

X射線熒光光譜儀：PANalytical Axios Max，Rh靶材,，檢測限0.001%

全譜直讀ICP-OES：PerkinElmer Avio 500,，軸向觀測，RSD＜1%

激光粒度分析系統(tǒng)：Malvern Mastersizer 3000,，干濕法雙模檢測

多功能X射線衍射儀：Rigaku SmartLab,，9kW旋轉(zhuǎn)陽極光源

比表面及孔隙度分析儀：Micromeritics ASAP 2460，0.35nm超微孔檢測

技術(shù)優(yōu)勢

獲CNAS（CNAS L12345）和CMA（2023180456Z）雙體系認(rèn)證

配備0.1mg級十萬分之一天平（Mettler Toledo XPR206DR）

執(zhí)行ISO/IEC 17025:2017實(shí)驗(yàn)室管理體系

檢測團(tuán)隊(duì)含3名ISTA認(rèn)證材料分析師

數(shù)據(jù)可追溯系統(tǒng)滿足FDA 21 CFR Part 11規(guī)范

中析儀器 資質(zhì)