參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

缺口深度公差：檢測范圍0.1-5.0mm,，允許偏差±0.02mm

開口角度偏差：標準角度60°±0.5°,，檢測分辨率0.1°

根部半徑精度：控制范圍R0.1-R1.0mm，測量誤差≤±5%

缺口位置精度：軸向定位誤差≤0.05mm,，周向偏移≤0.1°

表面粗糙度：Ra≤0.8μm,，Rz≤6.3μm（按ISO 4287評定）

檢測范圍

金屬結構件：航空鋁合金鍛件、核電用合金鋼鑄件,、船舶鈦合金焊接件

高分子材料：PE管道承插口,、PC光學鏡片模壓件、PTFE密封環(huán)注塑件

復合材料：碳纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板,、陶瓷基剎車片預制體

精密陶瓷：氧化鋯牙科種植體,、氮化硅軸承滾子燒結件

電子元件：硅晶圓切割邊緣、LED封裝環(huán)氧樹脂缺口

檢測方法

ASTM E1820：標準試驗方法測定金屬材料缺口試樣的斷裂韌性

ISO 12135：金屬材料準靜態(tài)斷裂韌性測試的缺口制備規(guī)范

GB/T 21143：金屬材料準靜態(tài)斷裂韌度統(tǒng)一試驗方法

ISO 179-1：塑料缺口試樣簡支梁沖擊強度測定法

ASTM D5045：塑料平面應變斷裂韌性和應變能釋放率的試驗方法

JIS R 1607：精細陶瓷缺口敏感性試驗方法

檢測設備

光學輪廓儀：Bruker Contour Elite,，配備20×/100×雙物鏡,，實現(xiàn)0.05μm縱向分辨率的三維形貌重建

三坐標測量機：Mitutoyo Crysta-Apex S 121610，配備RENISHAW SP25M掃描探頭,，空間精度(1.9+L/250)μm

掃描電鏡系統(tǒng)：ZEISS GeminiSEM 500,，配置二次電子/背散射電子雙探測器，工作距離8mm時分辨率0.8nm

激光共聚焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000,，405nm激光光源,，Z軸重復性0.012μm

顯微硬度計：Wilson VH3100，載荷范圍10gf-50kgf,，符合ISO 6507維氏硬度測試標準

CT檢測系統(tǒng)：Yxlon FF35 CT,，最大檢測工件尺寸Φ300×400mm,，體素分辨率3μm

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質