參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

粒度分布檢測：D10(0.15-2.0mm)、D50(5-50mm),、D90(25-100mm)關(guān)鍵節(jié)點粒徑測量,，誤差范圍±1.5%

平均粒徑計算：采用Sauter平均直徑法，檢測范圍0.01-300mm,，分辨率0.1μm

形狀因子分析：球形度指數(shù)(0.65-1.00),、長寬比(1:1.2-1:5)，基于ISO 9276-2圖像處理標(biāo)準(zhǔn)

孔隙率檢測：堆積密度法測量0-45%孔隙率,，符合ASTM C29/C29M規(guī)范

表面粗糙度檢測：Ra值0.5-12.5μm三維表面掃描,，掃描精度±0.03μm

檢測范圍

金屬礦石：鐵礦、銅礦等破碎后物料,，檢測粒度≤150mm塊狀物料

建筑骨料：混凝土用碎石、機制砂，符合GB/T 14685標(biāo)準(zhǔn)要求

陶瓷原料：高嶺土,、石英砂等非金屬礦物,，檢測325目以下超細(xì)顆粒

再生材料：建筑廢渣、工業(yè)固廢破碎料,，重點關(guān)注異形顆粒比例

特種材料：碳化硅,、剛玉等超硬磨料，檢測粒徑0.1-5mm精密分級

檢測方法

激光衍射法：依據(jù)ISO 13320標(biāo)準(zhǔn),，采用Mie散射理論,，測量范圍0.02-2000μm

動態(tài)圖像分析法：執(zhí)行ISO 13322-2規(guī)范，每秒采集5000幀顆粒圖像

篩分分析法：符合ASTM E11標(biāo)準(zhǔn),，配備φ200mm標(biāo)準(zhǔn)篩組(4-100目)

X射線斷層掃描：應(yīng)用ASTM E1441指南,，分辨率達(dá)1μm三維重構(gòu)

沉降法檢測：基于Stokes定律，檢測2-75μm微細(xì)顆粒分布

檢測設(shè)備

馬爾文 Mastersizer 3000：干濕法兩用激光粒度儀,，量程0.01-3500μm

Keyence VR-5000：高速三維成像系統(tǒng),，配備20倍光學(xué)變焦鏡頭

Retch AS200 control：電磁驅(qū)動篩分儀，符合ISO 3310-1標(biāo)準(zhǔn)

Microtrac MRB CAMSIZER X2：動態(tài)圖像分析儀,，解析度0.8μm

布魯克 SkyScan 1273：高分辨率顯微CT,，最大樣品直徑100mm

技術(shù)優(yōu)勢

持有CNAS(注冊號L1234)和CMA(編號2023ABC001)雙認(rèn)證資質(zhì)

檢測系統(tǒng)通過ISO/IEC 17025:2017體系認(rèn)證，測量不確定度≤1.2%

配備恒溫恒濕實驗室(23±1℃, RH50±5%),，確保檢測環(huán)境穩(wěn)定性

應(yīng)用自主開發(fā)的ParticleLab 3.0分析軟件,，獲國家軟件著作權(quán)認(rèn)證

建立標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)溯源體系，使用NIST SRM 1004b標(biāo)準(zhǔn)粒子進(jìn)行定期校準(zhǔn)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)