參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

層間位移量測(cè)定：分辨率≤0.01mm,，量程0-50mm

剪切應(yīng)力分布分析：精度±1.5%FS，范圍0-200MPa

界面摩擦系數(shù)測(cè)試：溫度范圍-70℃~300℃,，速度0.1-10mm/s

能量耗散率計(jì)算：基于J積分法,，誤差≤3%

微裂紋擴(kuò)展監(jiān)測(cè)：裂紋長(zhǎng)度檢測(cè)精度±5μm，頻率響應(yīng)0-100kHz

檢測(cè)范圍

金屬層合材料（鈦合金,、鋁合金疊層結(jié)構(gòu)）

高分子復(fù)合材料（CFRP,、GFRP界面）

建筑結(jié)構(gòu)接縫（混凝土-鋼結(jié)構(gòu)過(guò)渡層）

地質(zhì)巖層斷面（頁(yè)巖、砂巖層理面）

電子封裝材料（芯片基板焊接層）

檢測(cè)方法

ASTM C1528-20：復(fù)合材料界面剪切強(qiáng)度測(cè)試

ISO 12996:2018：機(jī)械連接件滑移性能評(píng)估

GB/T 3354-2014：?jiǎn)蜗蚶w維增強(qiáng)塑料層間剪切試驗(yàn)

GB 50205-2020：鋼結(jié)構(gòu)安裝滑移量現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)

ASTM D7913-14：地質(zhì)斷層泥摩擦特性三軸試驗(yàn)

檢測(cè)設(shè)備

INSTRON 8862電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：配備液壓剪切夾具,，最大載荷250kN

Keyence VR-5000三維激光掃描儀：位移解析度0.2μm,，掃描速率1MHz

Bruker UMT TriboLab摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)：多軸加載系統(tǒng)，可控溫濕度環(huán)境

Olympus Omniscan MX2超聲探傷儀：128晶片相控陣,，C掃描成像功能

MTS 322液壓伺服系統(tǒng)：動(dòng)態(tài)載荷±500kN,，頻率范圍0.01-100Hz

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)