參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

斷口形貌分析：放大倍數(shù)500-20000X,，檢測脆性/韌性斷裂特征

晶粒尺寸測定：測量范圍0.1-500μm，精度±0.05μm

二次裂紋密度統(tǒng)計：裂紋間距測量精度±2μm

斷口表面粗糙度：Ra值范圍0.01-10μm,，分辨率0.001μm

夾雜物分布評估：尺寸檢測下限0.5μm,，能譜分析元素范圍B-U

檢測范圍

金屬材料：鋁合金（AA 6061/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）,、高強度鋼（AISI 4340）

陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）,、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si?N?）

高分子材料：聚碳酸酯（PC）,、聚醚醚酮（PEEK）,、環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料

焊接接頭：不銹鋼焊材（ER308L）、鎳基合金焊材（ERNiCrMo-3）

涂層體系：熱障涂層（YSZ）,、硬質(zhì)涂層（TiN/TiAlN）

檢測方法

ASTM E3-21：金相試樣制備標準方法

ISO 643:2020：鋼的晶粒度顯微測定法

GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗方法

ASTM E384-22：材料顯微硬度測試標準

ISO 14577-1:2015：儀器化壓痕硬度測試

GB/T 10561-2005：鋼中非金屬夾雜物含量測定

ASTM E1823-21：斷口表面形貌特征術(shù)語標準

檢測設(shè)備

場發(fā)射掃描電鏡：蔡司Sigma 500,，分辨率0.8nm@15kV，配備牛津X-Max 50能譜儀

激光共聚焦顯微鏡：奧林巴斯LEXT OLS5000,，Z軸分辨率0.01nm

顯微硬度計：Wilson Tukon 2500,，載荷范圍1gf-3kgf

離子研磨儀：徠卡EM TIC020，加速電壓1-8kV,，入射角±30°可調(diào)

三維輪廓儀：布魯克ContourGT-X,，垂直分辨率0.1nm

金相鑲嵌機：標樂SimpliMet 4000，壓力范圍200-4000psi

真空鍍膜機：科晶MSK-160S,，膜厚控制精度±2nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)