熔劑殘?jiān)宄龣z測摘要:熔劑殘?jiān)宄龣z測是工業(yè)制造與材料處理領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),,重點(diǎn)針對(duì)焊接,、釬焊及表面處理后殘留物的成分,、含量及分布進(jìn)行量化分析,。核心檢測指標(biāo)包括離子殘留量、非揮發(fā)性有機(jī)物濃度,、顆粒尺寸分布等,,需結(jié)合顯微觀察與光譜分析技術(shù),確保符合航空航天,、電子封裝等行業(yè)的潔凈度標(biāo)準(zhǔn),。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
殘留量檢測:定量分析單位面積熔劑殘留(0.1-500 mg/m2)
成分定性分析:檢測Cl?,、F?等鹵素離子(檢出限0.1ppm)
有機(jī)物殘留檢測:GC-MS分析C10-C30烴類物質(zhì)(濃度范圍0.01-100μg/cm2)
顆粒物分布:激光粒度儀檢測0.1-100μm粒徑分布
表面潔凈度:接觸角測量(θ<15°判定為合格)
鋁合金焊接構(gòu)件(6XXX/7XXX系)
不銹鋼釬焊組件(304/316L材質(zhì))
銅合金熱交換器管路(C1220/C1100)
鈦合金航空部件(TC4/TA15)
多層PCB板封裝焊點(diǎn)(SAC305焊料)
ASTM E1257-16 金屬表面殘留物提取與分析方法
ISO 10545-17:2016 陶瓷磚熔劑殘留物檢測規(guī)程
GB/T 8013.1-2018 鋁及鋁合金陽極氧化膜檢測
IPC-TM-650 2.3.28 電子組件離子污染測試
ISO 8502-6:2006 涂裝前表面可溶性污染物測定
Hitachi SU3500掃描電鏡:表面形貌觀測(5nm分辨率)
Thermo Scientific Niton XL5 XRF光譜儀:元素快速篩查(Mg-U元素檢測)
Agilent 8890 GC-MS系統(tǒng):有機(jī)物定性與定量分析(ppb級(jí)靈敏度)
Malvern Mastersizer 3000激光粒度儀:0.01-3500μm粒徑分析
KRüSS DSA100接觸角測量儀:表面能動(dòng)態(tài)分析(0-180°精度±0.1°)
報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析熔劑殘?jiān)宄龣z測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2021-03-15
2023-06-28