參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

層間位移量測量：分辨率0.1μm,，量程±5mm，采用激光干涉法

應力集中系數(shù)計算：基于DIC技術(shù)獲取應變場,，計算范圍0.5-3.0

裂紋擴展速率測定：加載頻率0.1-50Hz,，精度±0.02mm/cycle

界面結(jié)合強度測試：剪切速率0.5-5mm/min，載荷范圍0-50kN

微觀組織損傷分析：SEM觀測放大倍率1000-50000×,，EDS元素分析精度±0.1wt%

檢測范圍

金屬層合材料：鈦合金疊層構(gòu)件,、鋁合金蜂窩夾層結(jié)構(gòu)

纖維增強復合材料：碳纖維/環(huán)氧樹脂預浸料、玻璃纖維/聚酰亞胺層壓板

陶瓷基復合材料：SiC/SiC渦輪葉片,、Al?O?/ZrO?梯度涂層

高分子粘接結(jié)構(gòu)：環(huán)氧樹脂膠接接頭,、聚氨酯密封界面

地質(zhì)巖層構(gòu)造：頁巖層理面、砂巖-泥巖接觸帶

檢測方法

ASTM E647-15e1：標準試驗方法測定疲勞裂紋擴展速率

ISO 527-5:2009：塑料拉伸性能測定（層間剪切強度）

GB/T 23900-2009：無損檢測 材料超聲速度測量方法

GB/T 3354-2014：定向纖維增強塑料層間剪切強度試驗方法

ASTM D6671/D6671M-19：混合模式層間斷裂韌性測試標準

檢測設(shè)備

Instron 8862萬能試驗機：配備100kN載荷傳感器,，溫度范圍-70~350℃

GOM Aramis 12M三維數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)：分辨率4096×3000像素,，采樣率50Hz

Keyence VHX-7000超景深顯微鏡：4K CMOS傳感器,，三維表面粗糙度分析

ZEISS Axio Imager A2m金相顯微鏡：微分干涉對比功能,，最大放大倍數(shù)1000×

Shimadzu AG-X Plus精密試驗機：動態(tài)載荷±10kN，頻率范圍0.001-100Hz

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)