參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

抗拉強度測試：檢測焊縫極限抗拉強度（≥400MPa）和屈服強度偏差（≤±10%）

彎曲試驗：評估焊縫延展性,，要求180°彎曲后無裂紋（依據(jù)試樣厚度5T標準）

沖擊韌性檢測：測定-40℃低溫環(huán)境下焊縫沖擊功（≥27J）

硬度測試：焊縫區(qū)維氏硬度值（HV10）控制在200-350范圍

氣密性檢測：氦質(zhì)譜檢漏法泄漏率≤1×10^-6 mbar·L/s

金相分析：檢測熔合區(qū)晶粒度（6-8級）、夾雜物含量（≤0.5%）

無損檢測：X射線探傷符合ISO 10675-1 Class B要求

檢測范圍

壓力容器焊接件：鍋爐,、儲罐,、反應釜等承壓設備

汽車結構件：車架焊接總成,、安全氣囊支架等

建筑鋼結構：H型鋼梁、橋梁節(jié)點等建筑連接部位

航空航天部件：發(fā)動機葉片焊接,、機身蒙皮拼接

電子元器件：PCB板焊接點,、芯片封裝焊線

檢測方法

力學性能測試：ASTM E8/E8M（拉伸）、ISO 5173（彎曲）,、GB/T 2650（沖擊）

硬度檢測：ASTM E384（顯微硬度）,、ISO 6507-1（維氏硬度）

無損檢測：ISO 3452（滲透檢測）、GB/T 3323（X射線）,、ISO 17636（超聲波）

金相分析：GB/T 13305（顯微組織評定）,、ASTM E3（試樣制備）

氣密性檢測：ISO 20486（泄漏率測量）、GB/T 15823（氦檢漏法）

檢測設備

萬能材料試驗機：Instron 5985,，最大負荷600kN,，精度±0.5%

沖擊試驗機：JBW-300B，溫度范圍-196℃~+150℃,，符合ISO 148標準

金相顯微鏡：Olympus BX53M,，配備500萬像素CMOS和EBSD系統(tǒng)

X射線檢測儀：Yxlon FF35，管電壓225kV,，分辨率≤2μm

超聲波探傷儀：Olympus EPOCH 650,，頻帶0.5-15MHz，帶TOFD功能

氦質(zhì)譜檢漏儀：ATS 622,，檢測靈敏度達5×10^-12 mbar·L/s

顯微硬度計：Wilson 402MVD,，載荷范圍10gf-3kgf，自動壓痕測量

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)